全球最大晶圆代工半导体制造厂：台积电 Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM)

台湾积体电路制造股份有限公司（简称：台积电、TSMC）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(NYSE:TSM)创立于1987年，总部位于台湾新竹，全职雇员83,825人，是全球最大的晶圆半导体代工厂。台积电及其子公司在中国大陆、台湾、欧洲、中东、非洲、日本、美国以及国际市场从事集成电路和其他半导体器件的制造、封装、测试和销售业务。

台积电TSMC(TSM)美股百科

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC、台积电）是一家跨国半导体代工与设计公司。它是全球最有价值的半导体公司之一、全球规模最大的专注型“纯代工”半导体晶圆代工厂，也是台湾最大的企业。2023 年，该公司在《福布斯》全球 2000 强榜单中排名第 44 位。2022 年，台湾的集成电路出口额达到 1840 亿美元，约占台湾 GDP 的近 25%。TSMC 约占台湾证券交易所加权指数的 30%。

Morris Chang（张忠谋）创立该公司，旨在将最初由 ITRI （工业技术研究院）研发的半导体技术进行商业化，并由此开创了全球首家专注于晶圆代工的半导体企业。2018 年，张忠谋在执掌 TSMC 31 年后退休，Mark Liu（刘德音）出任董事长，C. C. Wei（魏哲家）出任首席执行官。公司自 1993 年起在台湾证券交易所上市，并于 1997 年成为首家在纽约证券交易所上市的台湾公司。自 1994 年以来，TSMC 的营收复合年增长率为 17.4%，盈利复合年增长率为 16.1%。

绝大多数无晶圆半导体公司，如 AMD、Apple、ARM、Broadcom、Marvell、MediaTek、Qualcomm 和 Nvidia，都是 TSMC 的客户；同时，Allwinner Technology、HiSilicon（海思技术）、Spectra7 以及 UNISOC（紫光展锐）等新兴公司也与 TSMC 合作。可编程逻辑器件公司 Xilinx 以及此前的 Altera 也使用或曾使用 TSMC 的晶圆代工服务。此外，一些拥有自有晶圆厂的整合型器件制造商，如 Intel、NXP、STMicroelectronics 和 Texas Instruments，也将部分产能外包给 TSMC。

TSMC 是全球首家实现 7 纳米和 5 纳米制程量产的晶圆代工厂，这些先进制程被用于 2020 年的 Apple A14 与 M1 SoC、MediaTek Dimensity 8100 以及 AMD Ryzen 7000 系列处理器。同时，TSMC 也是首家在大规模量产中成功商业化应用 ASML 极紫外光刻（EUV）技术的晶圆代工企业。

台积电提供多种晶圆制造工艺，例如用于制造互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑芯片、混合信号芯片、射频芯片、嵌入式存储器、双极型CMOS混合信号芯片等的工艺。该公司还提供客户和工程支持服务；光掩模制造；投资科技初创企业；彩色滤光片的研发、设计、制造、封装、测试和销售；以及其他投资活动。其产品应用于高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费电子产品领域。

台积电TSMC(TSM)生产能力 

在 300 毫米晶圆上，TSMC 提供以下硅基光刻制程节点：

• 0.13 微米（130 纳米）：通用型（G）、低功耗（LP）、高性能低电压（LV）
• 90 纳米：基于 2006 年第四季度推出的 80GC
• 65 纳米：通用型（GP）、低功耗（LP）、超低功耗（ULP、LPG）
• 55 纳米：通用型（GP）、低功耗（LP）
• 40 纳米：通用型（GP）、低功耗（LP）、超低功耗（ULP）
• 28 纳米：高性能（HP）、高性能移动（HPM）、高性能计算（HPC）、高性能低功耗（HPL）、低功耗（LP）、高性能计算增强版（HPC+）、采用 HKMG 的超低功耗（ULP）
• 22 纳米：超低功耗（ULP）、超低漏电（ULL）
• 20 纳米
• 16 纳米：FinFET（FF）、FinFET Plus（FF+）、FinFET Compact（FFC）
• 12 纳米：FinFET Compact（FFC）、FinFET Nvidia（FFN），为 16 纳米工艺的增强版本
• 10 纳米：FinFET（FF）
• 7 纳米：FinFET（FF）、FinFET Plus（FF+）、FinFET Pro（FFP）、高性能计算（HPC）
• 6 纳米：FinFET（FF），于 2020 年第一季度启动风险性量产，为 7 纳米工艺的增强版本
• 5 纳米：FinFET（FF）
• 4 纳米：FinFET（FF），于 2021 年启动风险性量产，为 5 纳米工艺的增强版本
• 3 纳米：FinFET（FF），于 2022 年第四季度开始量产

台积电TSMC(TSM)生产设施

台积电TSMC(TSM)历史百科

1986 年，行政院李国鼎邀请张忠谋出任 Industrial Technology Research Institute（ITRI）院长，并给予其几乎不设上限的授权，以打造台湾的芯片产业。当时，台湾政府希望发展本土半导体产业，但该行业投资规模巨大、风险极高，难以吸引投资者。德州仪器和英特尔均拒绝了张忠谋的合作提议，只有 Philips 愿意与台湾签署合资协议，出资 5800 万美元，并转移其生产技术、授权知识产权，以换取 TSMC 27.6% 的股权。除提供优厚的税收优惠外，台湾政府还通过隶属于行政院的 National Development Fund，提供了 TSMC 启动资金中的 48.3%。另有 20% 的资本来自八家民营企业，这些企业由台湾最富有的家族控制，主要从事塑料、纺织和化工行业，出资比例从台塑工业（Formosa Plastics Group）的 5%、CAPCO 的 5% 到 Taiyuan Textile 的 1% 不等。剩余的 4.1% 资金则来自投资机构 Kuomintang Central Investment Co.。

自成立之初，TSMC 的运作更接近于台湾政府主导的项目，而非一家完全私营的公司。尽管 Philips 最初仅持有 TSMC 约 27.5% 的股份，但其影响力远超单纯的财务投资。除了资金支持外，Philips 还向 TSMC 转移了半导体制造技术、知识产权和专利，使公司得以更快实现规模化发展。在随后的几十年中，Philips 持续减持其在 TSMC 的股份，并将业务重心转向医疗健康科技领域。

2011 年，公司将研发支出提高近 39%，达到 500 亿新台币，以应对日益激烈的竞争；同时计划在 2011 年将产能扩大 30%，以满足强劲的市场需求。2014 年 5 月，在公司预计需求将高于预期后，TSMC 董事会批准拨付 5.68 亿美元资本支出，用于提升和强化制造能力。2014 年 8 月，董事会又批准追加 30.5 亿美元的资本支出。

2011 年，有报道称 TSMC 已开始为 Apple 的 iPad 和 iPhone 设备试产 A5 和 A6 SoC。2014 年 5 月，Apple 将 A8 和 A8X SoC 的代工订单交由 TSMC。随后，Apple 在 A9 SoC 上同时采用 TSMC 与 Samsung 进行生产，以满足 iPhone 6S 发布时的产量需求，而 A9X 则完全由 TSMC 独家代工，从而解决了不同微架构尺寸并行生产的问题。截至 2014 年，Apple 已成为 TSMC 最重要的客户。2014 年 10 月，ARM 与 TSMC 宣布达成一项多年合作协议，共同开发基于 ARM 架构的 10 纳米 FinFET 处理器。

2017 年 3 月，尽管蔡英文政府表示反对，TSMC 仍在南京投资 30 亿美元，设立制造子公司。

2020 年，TSMC 成为全球首家加入 RE100 倡议的半导体公司，承诺到 2050 年实现 100% 使用可再生能源。2020 年，TSMC 合并营收为 455.1 亿美元，净利润为 176 亿美元，较 2019 年分别增长 31.4% 和 57.5%。2021 年 4 月，TSMC 的市值超过 5500 亿美元。

自 2020 年代初以来，TSMC 加快了全球布局步伐，在日本和美国新建晶圆厂，并计划进一步扩展至德国。2020 年 7 月，TSMC 确认将于 9 月 14 日前停止向中国电信设备制造商 Huawei 及其子公司 HiSilicon 供应硅晶圆。2020 年 11 月，美国亚利桑那州凤凰城市批准了 TSMC 在当地建设一座 120 亿美元晶圆厂的计划。该决策是在 Trump 政府警告全球电子产品过度依赖美国以外制造的背景下作出的。2021 年，有报道称该项目可能扩展至约 350 亿美元投资规模，包含六座工厂。

2021 年 7 月，BioNTech 的中国区销售代理 Fosun Pharma 宣布，TSMC 与 Foxconn 已达成协议，将从德国采购 1000 万剂 BioNTech 新冠疫苗。TSMC 与 Foxconn 各自承诺购买 500 万剂，总金额不超过 1.75 亿美元，并捐赠用于台湾的疫苗接种计划。

由于 2020 至 2023 年全球半导体短缺，台湾竞争对手 United Microelectronics 将价格上调约 7% 至 9%，而 TSMC 的成熟制程芯片价格上调约 20%。2021 年 11 月，TSMC 与 Sony 宣布将在日本 Kumamoto 设立新子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM），该公司将生产 22 纳米和 28 纳米制程芯片。初始投资约 70 亿美元，其中 Sony 投资约 5 亿美元，持股比例低于 20%。晶圆厂于 2022 年动工，并于 2024 年投产。

2022 年 2 月，在汽车芯片短缺背景下，TSMC、Sony Semiconductor Solutions 与 Denso 宣布，Denso 将以 3.5 亿美元投资取得 JASM 超过 10% 的股权。TSMC 还将为 JASM 引入 12/16 纳米 FinFET 制程技术，并将月产能从 4.5 万片提升至 5.5 万片 12 英寸晶圆。JASM 位于 Kumamoto 的晶圆厂总资本支出预计约为 86 亿美元。日本政府希望 JASM 能为本国电子设备制造商和汽车企业提供关键芯片，以应对美国与中国贸易摩擦可能引发的供应链中断。该晶圆厂预计将直接创造约 1700 个高端技术岗位。

2022 年 7 月，TSMC 宣布第二季度实现创纪录利润，净利润同比增长 76.4%。汽车和数据中心业务保持稳健增长，而消费电子市场出现一定疲软，部分资本支出预计将延后至 2023 年。2022 年第三季度，Berkshire Hathaway 披露其买入 TSMC 6000 万股股票，持股金额达 41 亿美元，成为其在科技领域的最大持仓之一。然而，Berkshire 随后在下一季度出售了 86.2% 的持股，理由之一是地缘政治紧张局势。2024 年 2 月，TSMC 股价创历史新高，盘中最高达 709 新台币，收盘报 697 新台币，上涨 8%，主要受到芯片设计公司 Nvidia 上调目标价的影响。目前，TSMC 已量产 3 纳米芯片，并计划于 2025 年启动 2 纳米制程的量产。TSMC 还被纳入 FTSE4Good Index，是前十名中唯一的亚洲公司。

2025 年 6 月，TSMC 宣布成立 TSMC-UTokyo Lab，即 TSMC-University of Tokyo Laboratory，这是公司与海外大学设立的首个联合研究实验室。2025 年 8 月，TSMC 披露，两名在职员工和六名前员工非法获取了与公司领先的 2 纳米制程相关的商业机密。其中一人随后入职日本的 Tokyo Electron，该公司是日本半导体项目 Rapidus 的合作伙伴，但其后已被解雇。多名嫌疑人已被台湾当局逮捕。

参考资料：wikipedia.org

台积电TSMC(TSM)美股投资

投资参考：

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Michael.Y，1982 年生，2004 年毕业于上海财经大学。自毕业以来，他长期投身自媒体与内容创作领域，同时深耕全球宏观经济、科技创新与金融市场研究。

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