Forge Nano Holdings Inc.(NASDAQ:NANO)是一家总部位于美国的领先半导体设备与先进材料公司，致力于为人工智能时代芯片制造及国防电池应用开创原子层沉积（Atomic La...
荷兰计算机视觉和生成式AI应用AI硬件加速技术公司：Axelera AI B.V.
Axelera AI B.V.成立于2021年，总部位于荷兰Eindhoven，致力于开发专为计算机视觉和生成式 AI 应用量身打造的 AI 硬件加速技术。Axelera AI 公司的旗舰产品——Me...
固态主动散热芯片及3D微结构液冷技术公司：Frore Systems Inc.
Frore Systems Inc.成立于2018年，总部位于美国加州圣何塞，是先进散热技术的先驱，致力于释放数据中心、工业嵌入式系统及消费电子产品的性能潜力。Frore Systems 核心解决方案...
光子芯片技术高速连接半导体公司：Sivers Semiconductors AB(SIVE)
Sivers Semiconductors AB (publ) (SIVE.ST)公司创立于 1951 年，总部位于瑞典 Kista，全职雇员130人，通过其子公司，在北美、欧洲和亚洲地区从事芯片、元...
航空航天和国防工程电子元器件制造商：Arxis Inc.(ARXS)
Arxis Inc.(Nasdaq:ARXS)成立于2019年，总部位于美国康涅狄格州Bloomfield，全职雇员5,750人，是一家领先的设计与制造企业，专门研发并生产具有自主知识产权的关键性电子...
HVAC及数据中心冷却系统提供商：Madison Air Solutions Corporation(MAIR)
麦迪逊空气解决方案公司Madison Air Solutions Corporation(NYSE:MAIR)成立于2017年，总部位于美国伊利诺伊州芝加哥，全职雇员8,650人，是一家总部位于美国的...
全球最大光刻胶及半导体封测产品公司之一：东京应化工业 Tokyo Ohka Kogyo Co.(TOKCF)
東京応化工業株式会社Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.(OTCPK:TOKCF、TYO:4186)司成立于 1940 年，总部位于日本川崎市，是一家在日本及国际市场生产和销售化学产品...
印刷电路板和集成电路封装产品公司：Ibiden Co., Ltd.(IBIDY)
伊比登株式会社Ibiden Co., Ltd.(OTCPK:IBIDY、TYO:4062)成立于1912年，前称Ibigawa Electric Power Co., Ltd.，于1982年11月改为...
中国最大DRAM芯片研发设计公司：长鑫存储（长鑫科技）ChangXin Memory Technologies
长鑫存储技术股份有限公司 ChangXin Memory Technologies（简称CXMT）成立于2017年，前称合肥睿力集成电路有限公司，总部位于中国安徽合肥，是一家一体化动态随机存取记忆体（...
用于量子计算系统的可扩展高能效数字芯片公司：SEEQC, Inc.
SEEQC, Inc.成立于2018年，总部位于美国纽约州Elmsford，是一家为量子计算系统开发和制造可扩展、节能型数字芯片的企业，致力于打造“芯片上的量子计算机”。2026年1月16日，SEEQ...