Frore Systems Inc.成立于2018年，总部位于美国加州圣何塞，是先进散热技术的先驱，致力于释放数据中心、工业嵌入式系统及消费电子产品的性能潜力。Frore Systems 核心解决方案包括：LiquidJet™，一款 3D 短循环喷射通道冷板，可提升 GPU 性能，并显著降低数据中心总体拥有成本（TCO）；AirJet®，世界首款固态主动冷却芯片，应用于消费、工业及边缘设备。
#Frore Systems
Frore Systems Inc.美股百科
Frore Systems 是一家专注于先进热管理技术的半导体级创新公司，致力于为电子设备和AI计算基础设施提供高效散热解决方案。公司核心定位是“下一代散热技术提供商”，其技术通过替代传统风扇和散热片，解决算力提升过程中最关键的瓶颈——热限制问题。目前其技术已被全球多家OEM厂商集成，并应用于消费电子、工业系统及边缘计算设备中。
Frore Systems 公司核心产品包括 AirJet 和 LiquidJet 两大平台：AirJet 是全球首个固态主动散热芯片，可实现无风扇、静音、轻薄且防尘防水的高效散热，显著提升设备性能与设计自由度；LiquidJet 则面向数据中心和AI算力场景，通过基于半导体工艺的3D微结构液冷技术，大幅提升GPU等高功耗芯片的散热能力和运行效率。Frore Systems 正在通过将半导体制造技术引入热管理领域，打造一个全新的散热技术范式，以支撑AI时代对高性能计算的持续需求。
Frore Systems Inc.产品百科
Frore Systems 是先进散热技术的先驱，为边缘设备和数据中心提供革命性的固态散热解决方案。其产品线主要分为两大类：LiquidJet（芯片直接液冷）和 AirJet（固态主动风冷）。
1. 芯片直接液冷解决方案 (Direct-to-Chip Liquid Cooling - LiquidJet™)
Frore Systems 的液冷技术旨在满足 AI 数据中心和高性能加速器巨大的散热需求。
- LiquidJet™：一种突破性的芯片直接液冷解决方案。与使用长距离、切削式 2D 微通道的传统冷板不同，LiquidJet 采用 3D 多级散热架构 和短回路“喷射通道”微结构。这实现了极其均匀的散热和更高的热移除效率。
- LiquidJet™ DLC 冷板 (Coldplate)：该特定冷板可根据任何 GPU 的功耗分布进行定制。它能处理高达 600 W/cm² 的极端热点热流密度，专为适配 Nvidia Blackwell、Rubin 和 Feynman 等下一代 GPU 而设计。与传统设计相比，它能使 GPU 温度降低约 7.7°C，且每升每分钟千瓦数（kW/LPM）效能提高 75%。
- LiquidJet™ Nexus：专为 ½U 计算托盘 设计的集成轻量化冷板系统。它消除了托盘内部对软管、连接器和分流器的需求，显著减轻了重量（约 65%）并降低了系统复杂性。它支持高入口水温（高达 53°C），助力 AI 工厂实现 2 倍的计算密度。
2. 固态主动风冷散热 (Solid-State Active Air Cooling - AirJet®)
AirJet 是全球首款固态主动散热芯片。它利用超声波 MEMS 膜产生高速脉动气流，在保持静音、防尘且无振动的同时，性能远优于传统风扇。
2.1 AirJet® 单芯片产品
- AirJet® Mini Slim：厚度仅为 2.65 毫米的超薄芯片，可移除 5.25W 的热量。它具备 Thermoception（热感知） 功能，使芯片能够独立感应周围温度并自主优化散热性能。
- AirJet® Mini G2：第二代芯片。它更薄（2.5 毫米）但更强劲，散热量达 7.5W（比 Slim 提升 50%）。它能产生 1750 帕 的背压，使其能够轻松通过防尘过滤器和密封外壳抽气。
- SnowGoose AirJet® 开发套件 (Development Kit)：为制造商提供的全面原型开发工具包。通常包含 20 颗 AirJet Mini 芯片、驱动控制板、热测试台以及工程技术支持。
2.2 AirJet® PAK (即插即用模块)
AirJet PAK 是完全独立的自主散热模块，集成了多个 AirJet 芯片和驱动电路，专门用于冷却 NVIDIA Jetson 等边缘 AI 系统级模块 (SoM)。
- AirJet® PAK 1C：包含 1 颗 AirJet 芯片。厚度约 6.5 毫米，散热能力达 9W，非常适合 NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB 等紧凑型模块。
- AirJet® PAK 3C：包含 3 颗 AirJet 芯片。厚度约 6.5 毫米，可移除高达 24W 的热量，支持高性能边缘 AI 任务。
- AirJet® PAK 5C：包含 5 颗 AirJet 芯片。厚度约 10 毫米，散热能力达 34W-35W，专为 Jetson Orin NX 等更强大的模块设计。
- AirJet® PAK 5C-G2：旗舰级 G2 模块，包含 5 颗 Mini G2 芯片。它在 10 毫米厚的配置中提供高达 45W 的净散热能力，使高端边缘平台能够维持高达 185 TOPS 的计算性能。
Frore Systems Inc.融资百科
2018年1月1日，Frore Systems Inc.完成 Clear Ventures 独家参与的A轮融资。
2020年9月1日，Frore Systems Inc.完成 Alumni Ventures 和 Ethos Family Office 共同参与的B轮融资。
2022年12月1日，Frore Systems Inc.完成 Qualcomm Ventures 领投的1亿美金C轮融资， Mayfield Fund、Addition和Clear Ventures跟投。
2024年5月29日，Frore Systems Inc.完成 Fidelity 领投的8000万美元C+轮融资， Alumni Ventures、Mayfield Fund、Addition、Qualcomm Ventures等跟投。
2026年3月16日，Frore Systems Inc.完成 MVP Ventures 领投的1.43亿美金D轮融资， Fidelity Management & Research Company、Top Tier、Mayfield Fund、Clear Ventures、Addition、Qualcomm Ventures、StepStone Group以及Alumni Ventures跟投。估值达16.4亿美元，晋升为“独角兽”。
Frore Systems Inc.美股投资
参考资料：
2F
2025 年 10 月 14 日——Frore Systems 今日宣布推出 LiquidJet™，一款革命性的芯片直冷式液冷 3D 冷板解决方案，旨在满足 AI 数据中心日益增长的性能需求。借助 Frore 独创、适配金属晶圆的半导体制造工艺，LiquidJet 能够释放全球最强 GPU 的更高性能——从 NVIDIA Blackwell Ultra 开始——显著降低数据中心总拥有成本（TCO）。
LiquidJet 可定制的独特多级 3D 短回路射流通道，能多移除 75% 的热量，并支持 2 倍更高的热点功率密度。 LiquidJet Nexus， 面向½U 计算托盘的集成式轻量化冷板系统。支持 53℃ 冷却液入口温度，重量仅 2.5 kg，且完全省去了所有连接器与软管。LiquidJet 采用适配金属晶圆的半导体制程工艺，在强大的 AI 计算平台上释放更高性能。
1F
Frore Systems在2024年拉斯维加斯举行的CES上推出了AirJet Mini Slim，一款更薄、更轻、更智能、更先进的固态主动散热芯片；
在2024年台湾台北国际电脑展上推出了AirJet PAK，全球首款即插即用、自主、固态主动散热模块，旨在与广泛的系统级芯片（SoM）人工智能计算机兼容，包括NVIDIA的Jetson Orin Nano、Nano Super、NX和AGX模块，以及来自高通、恩智浦、AMD/赛灵思等公司的SoM；随后在2024年上海MWC上宣布推出AirJet Mini Sport，业界领先的AirJet芯片的获奖防水版本，首次实现了对IP68级防水设备的主动散热。