Sivers Semiconductors AB (publ) (SIVE.ST)公司创立于 1951 年，总部位于瑞典 Kista，全职雇员130人，通过其子公司，在北美、欧洲和亚洲地区从事芯片、元器件、模组及子系统的研发、制造与销售业务。
#Sivers Semiconductors
Sivers Semiconductors AB(SIVE)美股百科
Sivers Semiconductors 是卫星通信、5G、6G、光子学及硅光子学领域的领军企业，致力于推动全球通信与传感技术的创新发展。 公司的两大业务部门——光子学部门（Photonics）与无线通信部门（Wireless）——提供尖端的高度集成芯片与模组，这些产品对于构建高性能的千兆级无线网络与光网络至关重要。
Sivers Semiconductors 提供基于半导体技术的产品，用于 5G 毫米波网络；此外，还提供用于光纤网络、无线光网络及传感器的光半导体产品。
Sivers Semiconductors 公司还提供射频集成电路（RFIC）、射频模组、评估套件以及 5G 射频芯片，广泛应用于固定无线接入、5G Open RAN、雷达、列车追踪及卫星通信等领域。
此外，Sivers Semiconductors 公司还提供用于光通信、传感及无线网络的 III-V 族化合物半导体激光器件。
Sivers Semiconductors AB (publ) 已与 LioniX International 签署合作协议，共同开发激光技术。Sivers Semiconductors 还与光迅科技（O-Net Technologies）及 Enablence Technologies Inc. 建立了战略合作伙伴关系，共同开发用于 AI 数据中心和高性能计算（HPC）系统的先进外部光源模块。
Sivers Semiconductors AB(SIVE)产品百科
一、Wireless：毫米波通信芯片与模块平台
Sivers Semiconductors 的 Wireless 产品聚焦于毫米波（mmWave）射频技术，提供从芯片到模块的完整无线通信解决方案。其核心产品包括高频射频芯片（RF IC）、波束赋形天线以及高度集成的前端模块，能够在24GHz、60GHz及E-band等高频段实现Gbps级高速数据传输。通过波束赋形（beamforming）技术，系统可以精准控制信号方向，显著提升传输距离与抗干扰能力，从而解决毫米波通信中信号衰减快、覆盖范围有限的关键问题。
Wireless 产品主要面向5G/6G基础设施、固定无线接入（FWA）以及卫星通信等场景，帮助实现接近光纤速度的无线连接。同时，其模块化和高集成设计降低了客户的系统开发难度，使设备厂商能够更快部署高性能无线通信系统。本质上，Sivers 的 Wireless 产品扮演的是高速无线通信“射频核心平台”的角色，是未来无线网络向更高频、更高速演进的重要基础技术。
二、Photonics：光子芯片与激光技术平台
Sivers Semiconductors 的 Photonics 业务聚焦于光通信与光子芯片技术，核心是基于磷化铟（InP）等Ⅲ-Ⅴ族材料打造高性能激光器与光子器件。其产品主要包括高功率、高稳定性的激光芯片（如DFB激光器），能够为高速光通信系统提供关键光源，广泛应用于数据中心、云计算和高性能计算（HPC）等场景。本质上，这些激光器是光通信系统的“光引擎”，决定了数据传输的速度与质量。
Sivers 提供兼容硅光子（Silicon Photonics）的光子集成解决方案，使激光器能够与硅基电路协同工作，推动光通信从传统模块向“芯片级集成”演进。这一技术路径支持可插拔光模块以及共封装光学（CPO）等先进架构，有助于大幅提升带宽密度并降低功耗，是AI数据中心解决算力瓶颈的关键方向。通过这种异构集成能力，公司在“光+电融合”的新一代芯片架构中占据重要位置。
此外，Sivers 的 Photonics 还具备从外延生长、器件设计到制造的完整能力，可提供定制化光子器件，类似“小型光子代工平台”的角色。其技术不仅应用于高速通信，还延伸至LiDAR、工业传感和生物识别等领域。整体来看，Photonics 业务的核心价值在于通过高性能激光与光子集成技术，解决数据传输与感知中的关键瓶颈，是未来光通信与智能感知基础设施的重要组成部分。
Sivers Semiconductors AB(SIVE)美股投资
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