東京応化工業株式会社Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.(OTCPK:TOKCF、TYO:4186)司成立于 1940 年，总部位于日本川崎市，是一家在日本及国际市场生产和销售化学产品...
印刷电路板和集成电路封装产品公司：Ibiden Co., Ltd.(IBIDY)
伊比登株式会社Ibiden Co., Ltd.(OTCPK:IBIDY、TYO:4062)成立于1912年，前称Ibigawa Electric Power Co., Ltd.，于1982年11月改为...
日本半导体设备公司：爱德万测试 Advantest Corporation(ATEYY)
爱德万测试Advantest Corporation(OTC PINK:ATEYY、TYO:6857)成立于1954年，前称Takeda Riken Kogyo Co., Ltd.，于1985年10月...
半导体设备公司：迪思科公司 Disco Corporation(DSCSY)
迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员5,256人，是一家半导体设备公司，生产切割锯片和激光切割设备...
半导体公司：陆得斯科技公司 Onto Innovation Inc.(ONTO)
Onto Innovation Inc.(NYSE:ONTO)成立于1940年，前称Rudolph Technologies, Inc.（陆得斯科技公司），于2019年10月25日与Nanometri...
全球最大IC封测设备公司：库力索法半导体 Kulicke and Soffa Industries(KLIC)
库力索法半导体（库力索法工业股份有限公司）Kulicke and Soffa Industries, Inc.(NASDAQ:KLIC)创立于1951年，总部位于新加坡，全职雇员2,877人，是一家半...
全球最大半导体探针卡供应商：福达电子公司 FormFactor, Inc.(FORM)
福达电子公司FormFactor, Inc.(NASDAQ:FORM)创立于1993年，总部位于美国加州Livermore，全职雇员2,238人，在美国和国际市场设计、制造和销售半导体探针卡、分析探针...
美国最大的IC测试处理设备公司之一：科休半导体 Cohu, Inc.(COHU)
科休半导体公司Cohu, Inc.(NASDAQ:COHU)成立于1947年，前称Cohu Electronics, Inc.，于1972年改为现用名，总部位于美国加州Poway，全职雇员3,191人...
台湾半导体封装测试公司：南茂科技股份 ChipMOS TECHNOLOGIES(IMOS)
南茂科技股份 ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.(NASDAQ:IMOS、TWSE:8150)创立于1997年，总部位于台湾新竹，全职雇员6,073人，是一家半导体封装测试领域中具领先...
全球最大晶圆代工半导体制造厂：台积电 Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM)
台湾积体电路制造股份有限公司（简称：台积电、TSMC）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(NYSE:TSM)创立于1987年，总部位于...