半导体设备公司：迪思科公司 Disco Corporation(DSCSY)

迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员5,256人，是一家半导体设备公司，生产切割锯片和激光切割设备，用于切割半导体硅晶圆及其他材料；同时制造研磨设备，可将硅晶圆和化合物半导体晶圆加工至超薄水平；并提供抛光设备，用于去除晶圆背面的研磨损伤层，从而提升芯片的强度。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股百科

DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。

Disco Corporation的精密机器包括划片锯，激光锯，磨床，抛光机，晶圆安装机，模片分离器，平面刨床和喷水锯，以及在磨削过程和包装切单之前进行划片的产品。

Disco Corporation还提供精密的加工工具，包括切割刀片，砂轮和干式抛光轮； 以及其他产品，例如辅助设备，框架和暗盒以及用于切削水的添加剂。

此外，Disco Corporation还从事精密切割，研磨和抛光机的拆卸和回收，并提供有关产品维护和操作的培训服务。

再者，迪思科科技公司还租赁精密机器； 并购买和出售二手机器。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)历史百科

1937 年

• Mitsuo Sekiya 在日本 Hiroshima Prefecture 的 Kure City Aga-machi 创立 Dai-Ichi Seitosho Company, Ltd.，开始生产和销售玻璃砂轮等磨料产品。

1940 年

• 公司改组为有限责任公司 Dai-Ichi Seitosho Co., Ltd.，总部迁至 Tokyo 的 Kanda 区。

1941 年

• 收购位于 Tokyo Shinagawa Ward 的 Inanemoto Seitosho Co., Ltd. 作为东京制造基地，同时总部迁移至该处。

1942 年

• 重建 Aga 工厂部分设施，并开始生产树脂砂轮切割片。

1945 年

• 总部和东京工厂在二战轰炸中受损；战争结束时工厂临时停产，但 Kure City 的 Aga 工厂恢复生产。

1950 年

• 总部迁至 Tokyo Minato Ward 的 Shibatamachi。公司开发用于电力仪表关键部件的磨轮并获得 100% 市场份额。

1953 年

• 总部迁至 Tokyo Minato Ward 的 Shiba5-chome。

1956 年

• 开发日本首款超薄树脂砂轮（厚度 0.13–0.14 mm），开始大规模生产，用于分割钢笔尖。

1958 年

• 在 Kure City 新建工厂；Aga 工厂的切割轮部迁入新设施；公司组织形式改为股份有限公司。

1968 年

• 开发出超薄（厚 40 微米）树脂切割轮 MICRON-CUT。

1969 年

• 在美国成立 DISCO ABRASIVE SYSTEMS, INC.，是公司首个海外子公司。

1970 年

• 开发并推出 DAS/DAD 型切割机。

1975 年

• 开发自动划线/切割锯 DAD-2H 并在国际展会上受到好评。

1977 年

• 公司名称变更为 DISCO ABRASIVE SYSTEMS, LTD.；开发 NBC-Z 刀片。

1978 年

• 开发全球首款全自动切割锯 DFD-2H/S。

1979 年

• 荣获 1979 年大型企业奖。

1980 年

• 推出新型旋转式表面研磨机 DFG-83H/6。

1981 年

• DISCO 切割锯在日本和海外市场已有广泛应用，获得 Texas Instruments 的表彰。

1982–1983 年

• 开发 NBC-ZH 刀片、成立 DISCO GIKEN（现为 DISCO ENGINEERING SERVICE），销售 TURBOCUT 干式钻石刀片。

1984 年

• 新总部大楼在 Tokyo Ota Ward 落成；Kenichi Sekiya 出任执行副总裁；开始生产大型钻石切割轮。

1985 年

• Mitsuo Sekiya 从代表董事兼社长职位退休；Kenichi Sekiya 与 Shinji Sekiya 任命为代表董事。

1987 年

• 开发 DFD-3D/8 双主轴切割锯及全自动表面研磨机 DFG-82IF/8。

1988 年

• 公司名称更改为 DISCO CORPORATION。

1989 年

• 公司在日本证券交易商协会注册交易；取得建设 Kuwabata 工厂用地。

1992–1995 年

• 开发 300 mm 兼容切割及研磨设备，并获得 ISO 9002/9001 等质量认证。

1997–1998 年

• 建立 DISCO Values 企业理念；Hitoshi Mizorogi 担任执行副总裁，并获 ISO 14001 环境管理认证。

1999 年

• DISCO 股份在 Tokyo Stock Exchange 第一部上市。

2000 年

• Shinji Sekiya 退休；在 Hiroshima Prefecture 的 Kure City 建立 Nagatani 工厂，开发新型装备。

2001 年

• Hitoshi Mizorogi 任命为总裁；开发世界首款干式抛光设备等产品。

2002–2003 年

• 推出 300 mm 兼容激光切割锯及 8" 兼容设备；推出多种先进自动化设备。

2004 年

• 获 OHSAS 18001 认证；总部及研发中心迁至 Tokyo Omori-kita；发布新公司标志及新产品系列。

2005–2007 年

• 并入维修服务子公司，开发超声应用切割及 300 mm 兼容激光锯/干式抛光等技术。

2008–2009 年

• 新研发中心建成；取得 BCM 认证；推出业界最薄刀片及全球最小双主轴自动切割锯。

2010–2011 年

• Kuwabata 及 Chino 工厂扩建；在 Vietnam 设立服务办事处；开发超高精度及 300 mm 兼容研磨机。

2012–2015 年

• Kure Plant 建筑完工；菲律宾办事处成立；继续开发激光切割、干式抛光等高端技术设备；引入自由选择工作地点制度。

2016–2017 年

• 举办技术竞赛；开发 KABRA® 激光切片技术，以及更多自动化和高通量设备；获得健康生产力管理等认可。

2018–2019 年

• 在 Kyushu 建立新分支；发展智能监控系统；扩建多个厂区并发布新设备。

2020 年

• Kuwabata Plant 获绿色社会贡献奖；开发自动化检验及全自动研磨设备。

2021–2023 年

• Chino Plant 和 Kuwabata Plant 扩建完成； Haneda R&D Center 在 Tokyo 成立；公司治理结构转换；建立中程研究中心和新办事处；发布多款新设备。
• 发布了DFD6342，这是一款兼容8英寸晶圆的全自动晶圆切割机。
• 开发了DDS2020，这是一种用于分离包括SiC在内的高硬度材料的芯片分离设备。
• 开发了 DAG811，这是一款自动研磨机，具有更高的易用性和更小的占地面积。
• 开发了ZHSR系列（用于硅晶圆切割的轮毂式刀片）、TM22系列（高刚性金属结合剂刀片）和BH23系列（兼容自动换刀装置的金属/树脂结合剂刀片）。
• 开发了DPEG系列SZ型产品，这是一种用于硅晶圆的吸气式抛光轮。

2024 年

• Hiroshima Works 与 Nagano Works 获 RBA VAP 铂金评级；在 India 设立服务办事处；持续推出新技术与产品。
• 在印度设立了服务办事处。
• 开发了KABRA®工艺，实现了大直径金刚石晶圆的制造。
• 开发了 DDS2030，这是一款用于小型芯片的分离设备。
• 开发了 DFD6370 型划片机，该设备支持对最大尺寸为 330 毫米见方的基板进行封装加工。
• 开发了ZHSC25系列（用于碳化硅切割的切割刀片）和Z25系列（用于电子元件切割的切割刀片）。
• 开发了DWR1730型去离子水回收装置，该装置能够处理大流量的水，例如研磨机中使用的水。
• 开发了 DKL7640，它采用 KABRA® 工艺，可实现更高效的氮化镓晶圆生产。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股投资

参考资料：

1. 公司官网
2. 美股百科
3. 更多资讯