半导体设备公司:迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)

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九月 20, 202006:17:21 评论 216 1000字阅读3分20秒
半导体设备公司:迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)

迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年,总部位于日本东京,全职雇员3,863人,是一家半导体设备公司,在日本和全球范围内制造和销售精密切割,研磨和抛光机。

半导体设备公司:迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股百科:

DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商,特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯,以切割半导体硅晶片和其他材料; 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机; 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。

Disco Corporation的精密机器包括划片锯,激光锯,磨床,抛光机,晶圆安装机,模片分离器,平面刨床和喷水锯,以及在磨削过程和包装切单之前进行划片的产品。

Disco Corporation还提供精密的加工工具,包括切割刀片,砂轮和干式抛光轮; 以及其他产品,例如辅助设备,框架和暗盒以及用于切削水的添加剂。

此外,Disco Corporation还从事精密切割,研磨和抛光机的拆卸和回收,并提供有关产品维护和操作的培训服务。

再者,迪思科科技公司还租赁精密机器; 并购买和出售二手机器。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)历史百科:

  • 1937年,公司以Daiichi-Seitosho(第一工业)之名创立,是一家工业砂轮制造商。
  • 第二次世界大战后,日本面临建筑业的繁荣,这也帮助DISCO提升了销售量。公用事业公司对公司的砂轮盘有很高的需求,需要它们来制造功率计。
  • 1968年12月,迪思科科技公司开发并发布了超薄树脂样切割轮Microncut。该砂轮装有金刚石粉末,因此能够按照半导体制造工艺的要求进行锋利,精确的切割。市场上没有可安装和运行超薄精密砂轮的切割机,DISCO于1975年决定开发自己的切割机。切割机DAD-2h得到了包括德州仪器(TI)在内的半导体公司的即时认可。
  • 1977年5月,公司更名为DISCO Corporation。
  • 1989年10月,DISCO Corporation在日本证券交易商协会上市。
  • 1999年12月,DISCO Corporation在东京证券交易所一部上市。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股投资:

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