台湾集成电路公司:联华电子United Microelectronics(UMC)

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联华电子(简称:联电)United Microelectronics Corporation(NYSE:UMC、台证所:2303)创立于1980年,总部位于台湾新竹,全职雇员19,500人,是台湾第一家集成电路公司,也是目前世界上重要的晶圆代工企业。

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联华电子United Microelectronics(UMC)美股百科

联电成立于1980年,1985年登陆台证所,是一家晶圆代工厂,其晶圆代工解决方案包括IP与设计方法的解决方案,例如代工设计套件、参考设计流程、设计验证、制造用设计,与低功率解决方案,例如制程技术。United Microelectronics公司也提供IP智财保护与数据准备、光罩检查、送交制造状态追踪服务;与测试/封装解决方案,例如封装解决方案的开发与产品的产能管理。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/umc.html

联华电子是台湾第一家集成电路公司,为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高品质的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案,包括逻辑/射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式快闪存储器、RFSOI / BCD,以及所有晶圆厂皆符合汽车业的IATF-16949制造认证。联电现共有十二座晶圆厂,策略性地遍及亚洲各地,拥有每月可生产超过75万片约当八吋晶圆的产能。目前在全球约有19,500名员工,并于台湾、中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡均设有服务据点。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/umc.html

联华电子United Microelectronics(UMC)主要转投资:

  • 联咏科技
  • 智原科技
  • 智微科技
  • 原相科技
  • 联阳半导体
  • 硅统科技
  • 联相光电
  • 联景光电(已于2015年7月1日与茂迪光电合并)
  • 联京光电
  • 联颖光电
  • 苏州和舰科技(持有86.88%股权)
  • 三重富士通半导体
  • 联芯集成电路制造(厦门)有限公司

联华电子United Microelectronics(UMC)历史百科

  • 1980年5月:工研院出资成立联华电子,首任董事长为方贤齐。
  • 1985年7月:股票正式在台湾证券交易所公开上市(股号:2303),为台湾第一家上市的半导体公司,董事长为当时工研院长张忠谋。
  • 1995年:放弃经营自有品牌,转型为纯专业晶圆代工厂,并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉集成电路股份有限公司,同年9月8吋晶圆厂开始生产
  • 1996年:因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门,客户会有怀疑盗用客户设计的疑虑,联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际[2][3]
  • 1998年:为了扩厂需求,取得合泰半导体晶圆厂。此外,为了扩展海外市场,取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
  • 1999年:在台南科学园区兴建12吋晶圆厂
  • 2000年:联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一),并于纽约证券交易所挂牌上市,产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。
  • 2004年:联电旗下新加坡12吋晶圆厂迈入量产阶段,并完成硅统半导体购并案。
  • 2008年:获道琼斯永续性指数列为成份股之一。
  • 2009年:正式完全收购新日铁半导体股权,并纳入子公司UMCJ。
  • 2010年:联电成立三十周年。
  • 2013年:取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂。
  • 2014年:入股富士通的新晶圆代工公司。
  • 2015年:于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工。
  • 2018年:联电宣布将以不超过576.3亿元日圆的金额,完全收购已持有15.9%股权的日本三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor,MIFS),2019年10月1日完成股权转让。
  • 2019 年:全面收购日本三重富士通半导体。
  • 2020年:联电成立四十周年。
  • 2020 年:与美国司法部达成认罪协议,以解决 2018 年的商业机密案件。

联华电子United Microelectronics(UMC)美股投资

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 最后更新:2021-10-1
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  • 本文由 美股之家原创 发表于 2016年4月25日13:57:53
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