台湾第一家半导体公司：联华电子 United Microelectronics Corporation(UMC)

联华电子股份有限公司（简称：联电）United Microelectronics Corporation(NYSE:UMC、台证所:2303)创立于1980年，总部位于台湾新竹，全职雇员19,500人，是一家半导体晶圆代工厂，业务遍及中国大陆、台湾、香港、日本、韩国、美国、欧洲及全球。公司生产和销售集成电路，并为移动和无线通信、物联网和可穿戴设备、计算和数据处理以及汽车市场提供后端和设计支持服务。联华电子公司还提供风险投资和市场营销支持、咨询和顾问服务、能源技术服务、太阳能工程集成设计、研发服务以及保险服务。

联华电子United Microelectronics(UMC)美股百科

联华电子（UMC）是一家全球知名的半导体代工厂，总部位于台湾新竹。UMC成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，最初从政府支持的工业技术研究院（ITRI）剥离出来。如今，UMC已发展成为一家领先的纯晶圆代工厂，专门为全球各个电子行业制造集成电路（IC）晶圆。

联华电子提供专注于逻辑和特殊技术的高质量集成电路制造服务。其产品包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、射频绝缘体上硅片 (RFSOI) 和基带控制 (BCD) 技术。公司在亚洲战略性地运营着 12 座制造晶圆厂，包括台湾、新加坡、中国大陆和日本，总产能超过每月 40 万片晶圆（12 英寸当量）。联华电子所有晶圆厂均已获得符合汽车制造标准的 IATF 16949 认证，彰显了其作为汽车行业关键供应商的地位。

联华电子的技术组合和制造解决方案涵盖广泛的半导体需求，服务于人工智能、汽车电子、互联互通、消费电子和物联网 (IoT) 等领域。联华电子的服务包括电路设计、光罩制造、晶圆制造、组装和测试。其产品支持通信设备、多媒体电脑、网络、电信和计算应用。

联华电子在全球拥有重要的影响力，在中国大陆、台湾、欧洲、美国、日本、韩国和新加坡均设有销售和分支机构。公司在全球拥有约2万名员工。其企业文化强调创新、精密工程和员工发展，这帮助公司在竞争激烈的半导体代工市场中保持了领先地位。

联华电子在40多年的发展历程中取得了多项里程碑，包括制造出首款采用全铜互连技术的商用集成电路，以及生产出0.13微米和90纳米工艺的集成电路。它是首批在台湾证券交易所和纽约证券交易所上市的台湾半导体公司之一。联华电子持续投资于先进的晶圆厂设施和技术升级，以支持全球广泛的半导体应用。

联华电子United Microelectronics(UMC)历史百科

• 1980年5月22日，UMC自工业技术研究院分拆成立，正式成为台湾第一家民营集成电路公司。
• 1983年：TMC与美国的Vitelic启动联合研发项目。
• 1985年：
  • UMC正式在台湾证券交易所挂牌上市（代码：2303），成为台湾第一家上市的半导体公司。当时，Morris Chang担任董事长。
  • UMC在硅谷成立子公司Unicorn Microelectronics Corporation（简称UMC），以加强技术获取，并与Mosel（后更名为Mosel Vitelic）及Quasel签署联合研发协议。
• 1995年：UMC决定由拥有自有产品的IDM公司转型为专业的纯晶圆代工厂。
• 1996年：分拆旗下IC设计部门，成立了MediaTek、Novatek、ITE Technology、Faraday Technology、AMIC Technology以及Davicom。
• 1999年：位于台南科学园区的12A厂（12英寸晶圆厂）正式成立。
• 2000年：
  • 在纽约证券交易所上市（代码：UMC），成为台湾第二家在该所上市的半导体公司。
  • 推出首批采用铜制程技术的芯片，以及半导体行业首批0.13微米IC。
• 2004年：新加坡的12英寸晶圆厂进入量产阶段。
• 2013年：全资收购位于中国苏州的Hejian Technology Wafer Fab。
• 2015年：位于中国福建省厦门的USCXM 12英寸晶圆厂正式成立。
• 2017年：厦门USCXM开始28纳米工艺量产。
• 2017年7月：UMC投资6.11亿美元扩建厦门工厂。
• 2019年：全资收购位于日本的Mie Fujitsu Semiconductor。
• 2020年：与美国司法部达成认罪协议，解决2018年的商业机密案件。
• 2021年：加入RE100，并承诺在2025年前实现净零排放。
• 2021年：UMC与Micron在全球范围内宣布撤销对彼此的诉讼，并期待未来在商业领域展开合作。

联华电子United Microelectronics(UMC)美股投资

参考资料：