株式会社斯库林集团（网屏公司）SCREEN Holdings Co., Ltd. (OTCPK:DINRF、TYO:7735)成立于1943年，前称Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.（大日本情报屏制造有限公司），于2014年10月改为现用名，总部位于日本京都，全职雇员6,910人，在日本、韩国、中国大陆、台湾、美国、欧洲及全球范围内，从事半导体生产设备的开发、制造与销售业务。
斯库林集团 SCREEN Holdings Co., Ltd. (7735)美股百科
SCREEN Holdings Co., Ltd.是一家日本半导体及电子企业，从事半导体制造设备、平板显示器制造设备、存储介质（如光盘）以及精密技术制造设备的生产与销售。SCREEN Holdings在日本拥有多个据点，在Kyoto、Tokyo的Chiyoda区Kudanminami、Tokyo的Koto区Etchūjima设有办公机构，并在Kyoto、滋贺县Yasu、滋贺县Hikone以及滋贺县Taga设有生产工厂。
SCREEN Holdings集团在日本以及海外拥有众多子公司，分布于美国、英国、德国、荷兰、中国、中国香港、韩国、中国台湾、新加坡和澳大利亚。韩国最大的半导体制造商SEMES Co., Ltd.最初是与SCREEN基于其技术共同设立的合资企业。目前双方已不存在资本关系，但SEMES仍持续使用SCREEN的技术，其收入主要来自Samsung在清洗设备方面的订单。
SCREEN Holdings Co., Ltd.通过半导体生产设备（Semiconductor Production Equipment）、图文艺术设备（Graphic Arts Equipment）、显示器生产设备及涂布设备（Display Production Equipment and Coater），以及印刷电路板（PCB）相关设备（Printed Circuit Board (PCB)-Related Equipment）等业务板块开展运营。
斯库林集团公司提供晶圆清洗系统，包括湿法处理设备、旋转处理设备和旋转刷洗设备；涂胶/显影设备及喷涂设备；退火系统；测量系统（如椭偏法和光谱法薄膜厚度测量系统）；检测系统（包括晶圆图形检测系统）；以及先进封装光刻设备（包括面板级封装用直写成像系统）等，同时还提供显示器生产设备。
此外，斯库林集团公司还提供各类涂布系统，包括狭缝涂布机、卷对卷系统、真空薄膜沉积设备、湿法工艺设备、干燥/加热设备及曝光设备；高速喷墨设备、喷墨标签印刷系统、用于软包装的水性喷墨系统；热敏制版机；柔版印刷设备、混合AM/FM网点技术产品、工作流程解决方案、Hiragino字体、色彩打样系统及用户语音产品，并提供网络支持服务。
同时，斯库林集团公司还提供基于人工智能的高速搜索系统、词典生成系统以及文档质量提升解决方案，以及图像分析与文本挖掘可视化技术。
再者，斯库林集团公司还从事成像系统的开发与销售、用于平板设备的喷墨打印系统，以及器官移植用医疗设备的开发；并生产用于燃料电池和可充电电池的膜电极组件。
斯库林集团 SCREEN Holdings Co., Ltd. (7735)核心技术
SCREEN 的核心技术基于三大支柱：表面处理技术（核心为清洗）、直接绘图技术（光刻/激光成像）和图像处理技术。这三大技术奠定了其在半导体、显示器和印刷电路板制造设备领域的领先地位，特别是在全球半导体洗净设备市场具有极高的市占率。
1、表面处理技术 (Surface Processing Technology)
- 洗净技术： SCREEN 在半导体清洗领域拥有全球领先的技术，特别是在单片清洗设备方面，能够实现高精度的微污染去除。
- 涂布/显影： 在涂布显影流程中，通过模块化架构实现了高度的自动化集成。
- 蚀刻技术： 提供先进的蚀刻工艺解决方案，主要用于半导体晶圆的处理。
2、直接绘图技术 (Direct Imaging Technology)
- 激光成像： 在PCB（印刷电路板）和显示器制造领域，通过激光直接成像（DI）技术替代传统的掩膜光刻，提高生产精度和效率。
3、图像处理技术 (Image Processing Technology)
- 高精度检测： 结合机器视觉与图像处理算法，对高密度电路板和半导体组件进行检测和测量。
斯库林集团 SCREEN Holdings Co., Ltd. (7735)历史百科
1868年 铜版雕刻师石田才次郎创立Ishida Kyokuzan Printing Works
1918年 石田才次郎的继任者石田敬三（后任Dainippon Screen Mfg. Works首任社长）的研究成果，促成Ishida Method Transfer Lithographic Film的制造与专利申请，这是一种用于石版转印的透明胶片凸版印刷技术
1934年 成立Ishida Kyokuzan Printing Co., Ltd.（现为Shashin Kagaku Co., Ltd.）；取得用于摄影复制的玻璃网版雕刻方法专利，并成功在日本实现摄影复制用玻璃网版的生产
1937年 从Ishida Kyokuzan Printing Works分离出Glass Screen Research Division，成立Dainippon Screen Mfg. Works
1943年 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.从原组织分离并作为独立公司成立，由石田敬三担任负责人
1946年 开发出C-1木制工艺相机
1947年 石田德次郎被任命为公司第二任社长
1953年 建立Horikawa Factory（现为总部）
1955年 SCREEN成功将玻璃网版的精密技术应用于电视摄像机金属靶网的制造，正式进入电子领域
1958年 SCREEN成功实现接触网版的国产化量产
1959年 SCREEN开发出日本首台电子雕刻机
1962年 SCREEN在大阪证券交易所第二部和京都证券交易所上市；首次参加在德国举办的国际印刷技术展览会drupa
1963年 开始生产彩色电视显像管用金属阴影掩膜；完成Hikone Machine Factory建设（现为Hikone Site）
1964年 开发Auto Graver电子雕刻机
1965年 在Hikone Site建设Shadow Mask Factory
1966年 开发出日本首台国产电子彩色扫描仪Scanagraph I；开发用于半导体生产的Ambassador C-59超精密缩小相机，奠定进入半导体制造领域的基础
1967年 完成Kuze Factory建设（现为SCREEN SPE Tech Kuze Site）
1967年 在洛杉矶设立首家海外子公司DS America Inc.
1967年 在台湾Kaohsiung设立首家亚洲海外子公司Great Ocean Industry Co., Ltd.
1967年 在东京证券交易所第二部上市
1968年 开始量产用于Sony Trinitron彩色显像管的光栅栅极
1969年 在名古屋证券交易所第二部上市
1970年 开发AD-401超精密自动制图机，进入印刷电路板行业；在东京、大阪和名古屋证券交易所第一部上市
1971年 成立化学设备事业部，并开始销售用于污染防治的成套设备，包括废液处理设备
1973年 推出Scanagraph SG-701，这是日本首台国产直接式彩色扫描仪，成为畅销产品（GA）
1975年 开发用于半导体制造的EMW-322/411晶圆刻蚀设备（SPE）
- 将Hikone Site的化学设备部门重组为电子设备部门（现为Hikone Site 1KF），以强化电子设备生产能力（Corporate）
1976年 通过开发载体式表面处理设备，SCREEN进入LCD面板制造领域（FT）
1977年 与Elna Ltd.共同开发全球最大规模的全自动印刷电路板生产线（PE）
1978年 通过开发用于半导体制造的Spinner系列光刻胶涂布设备，SCREEN全面进入半导体制造领域（SPE）
- 在德国Hamburg设立Dainippon Screen (Deutschland) GmbH，作为欧洲销售与服务基地（Corporate）
1979年 开始生产计算机显示器所需的精密掩膜（Precision Components）
1980年 设立Kumiyama Factory（现为Kumiyama Site）（Corporate）
- 在Hikone Site完成电子设备部门新厂房建设（Corporate）
1981年 开发Sigmagraph 2000，这是日本首个页面排版系统，成为SCREEN后续图像处理系统发展的基础（GA）
- 在Amsterdam设立Dainippon Screen (Nederland) B.V.（现为SCREEN GP Europe B.V.）（Corporate）
1982年 为美国一家大型半导体制造商开发湿法处理设备，并一次性交付24台（SPE）
1983年 成立Dainippon Screen (Hong Kong) Co., Ltd.（SPE）
1984年 推出Scanagraph SG-608彩色扫描仪（GA）
1985年 总部研究楼建成（现为总部大楼）（Corporate）
- 完成Rakusai Factory（现为Rakusai Site），强化半导体设备生产能力（Corporate）
1986年 开发Lambda Ace STM-602光谱薄膜厚度测量系统，进入半导体测量领域（SPE）
1987年 Scanagraph SG-608销量突破1,000台（GA）
1988年 开发全模块化结构湿法处理设备（SPE）
- 出货SPW-812-A单片晶圆旋转处理设备（SPE）
1989年 石田彰被任命为公司第三任社长（Corporate）
- 推出双面清洗系统RSW-612A（SPE）
1992年 Yasu Factory（现为Yasu Site）投产（Corporate）
1993年
- 推出TaigaSPACE，这是日本首个国产印前系统（GA）
- 开发SENTO Font Library（现为Hiragino字体）（GA）
1994年 SCREEN在客户满意度方面跻身全球半导体设备供应商前十（SPE）
1995年 SCREEN在销售额方面跻身全球半导体设备供应商前十（SPE）
1996年 成立D.S. NORTH AMERICA HOLDINGS, INC.（现为SCREEN North America Holdings, Inc.）以及半导体设备销售公司DNS ELECTRONICS, LLC（现为SCREEN SPE USA, LLC）（Corporate）
1997年 推出FC-3000批处理式300毫米晶圆清洗系统（SPE）
1998年
- 推出PlateRite 8000热敏CTP制版机（GA）
- 推出TruePress544，日本首台数字印刷系统（GA）
- Taga Factory（现为Taga Site）投产（Corporate）
1999年 推出750系列TFT LCD面板制造设备，适用于5.5代玻璃基板（FT）
2000年
- 宣布Hiragino字体被Apple的Mac OS X作为标准字体采用（GA）
- 开发MP-3000单片300毫米晶圆清洗系统（SPE）
2001年 在Hikone Site完成Fab.FC-1（现为S3-1）（SPE）
2002年 导入公司内部公司制（Corporate）
- 在中国设立DAINIPPON SCREEN ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.（现为SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd.）（Corporate）
2003年
- 推出PlateRite 8800热敏CTP设备（GA）
- 推出RF3下一代晶圆涂胶/显影设备（FT）
- 推出SU-3000单片晶圆清洗系统（SPE）
2004年 在中国Hangzhou的图文设备制造子公司开始工厂运营（GA）
2005年
- 停止精密掩膜生产并退出掩膜业务（Precision Components）
- 推出Mercurex多用途PCB直接成像系统（PE）
2006年
- 在Hikone Site的Fab.FC-2（现为S3-2）和CS-1工厂投产（SPE/FT）
- 建立WHITE CANVAS RAKUSAI研发基地（Corporate）
- 推出Truepress Jet520喷墨印刷系统（GA）
- 推出SU-3100单片晶圆清洗系统（SPE）
2007年 推出Truepress Jet650UV和Truepress Jet2500UV喷墨印刷系统，全面进入喷墨印刷市场（GA）
2008年
- 在Hikone Site设立半导体工艺研发基地Process Technology Center（SPE）
- 通过开发RE-8000光谱椭偏薄膜厚度测量系统，正式进入太阳能电池领域（FT）
2009年
- SCREEN单片晶圆清洗设备全球市场份额超过60%（SPE）
- 在LCD生产用涂布显影设备、湿法刻蚀设备和去胶设备领域取得全球市场第一（FT）
2010年
- 开发用于LCD大尺寸玻璃基板的Levicoater涂布系统（FT）
- 开发SU-3200单片晶圆清洗系统，实现化学喷淋清洗（SPE）
2011年 在Monzennakacho Site设立图文设备解决方案展示基地WHITE CANVAS MON-NAKA（GA）
2012年 推出Ledia 5 PCB直接成像系统（PE）
2013年 推出Cell3iMager高速三维细胞培养扫描仪，进入生命科学领域
2014年
- 开发用于制药行业、可在药片上进行喷印的喷墨系统DP-i3000（New Businesses）
- 公司转型为控股公司架构，并更名为SCREEN Holdings Co., Ltd.（Corporate）
2015年 推出用于汽车锻造零部件的自动外观检测系统IM-3100（HD）
2016年
- 推出SU-3300单片晶圆清洗系统（SPE）
- 加入联合国全球契约，宣布支持涵盖人权、劳工、环境和反腐败四大领域的十项原则（Corporate）
- 开发RT系列燃料电池生产设备，加速进入燃料电池市场（New Businesses）
2017年
- 推出用于第六代基板、专用于OLED面板生产的涂布/显影设备SK-E1500G和SK-E1500H（FT）
- 推出用于高端HDI电路板的自动光学检测系统MIYABI 7（PE）
2018年
- 在Hikone Site完成用于显示器生产及涂布设备的CS-2工厂（FT）
- 在中国Changshu设立显示设备制造合资公司SCREEN FT Changshu Co., Ltd.（FT）
2019年
- 在Hikone Site完成半导体生产设备工厂S3-3（SPE）
- 广江利雄被任命为代表董事、社长兼首席执行官（Corporate）
2020年
- 通过开发用于软包装的高速水性喷墨系统Truepress PAC 830F，强化面向包装印刷市场的产品线（GA）
- 开发具有行业领先生产效率的刷洗型单片晶圆清洗系统SS-3300S（SPE）
2022年
- 通过开发用于下一代图形加工的直接成像系统LeVina，进入先进封装领域（PE/HD）
- 随东京证券交易所市场重组，公司在Prime Market上市（Corporate）
- 推出SU-3400单片晶圆清洗系统（SPE）
2023年 在Hikone Site完成半导体生产设备工厂S3-4（Corporate）
- 设立Takaoka Site（Corporate）
2024年 在Hikone Site完成半导体生产设备工厂S3-5（Corporate）
2025年
- 在Hikone Site完成包含氢能相关部件生产空间的新厂房S3-6（Corporate）
- 后藤正人被任命为代表董事、社长兼首席执行官（Corporate）
- 与Tokyo Gas共同启动“PEXEM™”量产订单，该产品为一种高性价比水电解催化涂层膜（HD）
- 在美国New York州Albany设立SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC，作为半导体制造工艺的全球研发基地（Corporate）
斯库林集团 SCREEN Holdings Co., Ltd. (7735)美股投资
