海力士半导体（SK海力士）SK hynix Inc.(000660.KS)成立于1949年，前称Hynix Semiconductor Inc.，2012年3月改为现用名，总部位于韩国利川市，全职雇员46,863人，SK hynix Inc. 及其子公司在全球范围内从事半导体产品的制造、分销和销售。SK海力士是仅次于三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)的全球第二大存储晶片制造商。
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SK Hynix Inc. 是一家来自韩国的动态随机存取存储器（DRAM）芯片和闪存芯片供应商。SK Hynix 是全球规模最大的半导体厂商之一。2012 年，在经历了一系列并购与业务重组之后，公司并入 SK Group。加入 SK Group 之后，SK Hynix 与 SK Innovation、SK Telecom 一同成为集团旗下的重要核心子公司。
SK海力士公司在韩国、中国、亚洲其他地区、美国和欧洲生产、分销和销售半导体产品。 该公司提供DRAM、NAND闪存、固态硬盘（SSD）、多芯片封装（MCP）和CMOS图像传感器（CMM）等产品。其产品应用于服务器、网络、移动设备、个人电脑、消费电子和汽车等领域。
此外，SK海力士公司还涉足建筑、商业支持、工业材料供应、服装制造和烘焙、医院运营和建设、建筑维护、教育、信息通信、投资和投资咨询以及货币市场信托等业务。
SK海力士公司的主要客户包括 Microsoft、Apple、Asus、Dell、MSI、HP Inc. 以及 Hewlett Packard Enterprise（慧与科技）。此外，采用 Hynix 存储器的产品还包括 DVD 播放器、移动电话、机顶盒、个人数字助理、网络设备以及硬盘驱动器等。
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Hyundai Electronics 由 Hyundai Group 创始人 Chung Ju-yung 于 1983 年创立。20 世纪 80 年代初，Chung 认识到电子技术在汽车产业中的重要性不断提升，而汽车正是 Hyundai 的核心业务之一。他看到了 Hyundai 在汽车、造船和重工业等传统业务之外拓展版图的潜力，希望在前景广阔的电子产业中占据一席之地。公司最初的主要业务方向是半导体生产和工业电子。
与竞争对手 Samsung 相比，Hyundai 在建立高效生产体系和稳定良品率方面需要付出更高的进入成本，因为 Samsung 至少此前已有半导体制造经验。Hyundai 选择生产 SRAM 的战略后来被证明是一个失误，由于 SRAM 技术复杂度较高，Hyundai 难以实现令人满意的良品率。1985 年，Hyundai 调整了 DRAM 制造策略，通过向海外企业外包并引进其芯片设计来推进生产，因为其自主研发芯片的进度已经落后。Hyundai 采用 Vitelic Corporation 的设计和技术生产的 DRAM 芯片，同样由于良品率过低而未能实现规模化量产。
Hyundai 以代工厂模式、在 OEM 协议框架下为海外企业生产存储芯片的做法取得了成功。与 General Instruments 和 Texas Instruments 签订的 OEM 协议，对当时正面临技术和财务困难的 Hyundai 起到了重要帮助作用。到 1992 年，Hyundai 已成为全球第九大 DRAM 制造商；到 1995 年，其跻身全球前 20 大半导体制造企业。1996 年，Hyundai 收购了美国磁盘驱动器制造商 Maxtor。
GoldStar（后来更名为 LG Electronics）于 1979 年通过从 Taihan Electric Wire 收购一家小型公司进入半导体行业，随后公司更名为 GoldStar Semiconductor。1983 年，Goldstar Electronics 与 Goldstar Semiconductors 的半导体业务合并，成立 Goldstar Electron。1990 年，公司在 Cheongju Plant I 投产，随后于 1994 年完成 Cheongju Plant II 的建设。1995 年，公司更名为 LG Semicon。LG Semicon 的业务基地分布在 Seoul、Cheongju 和 Gumi 三地。
在 1997 年亚洲金融危机期间，韩国政府启动了对全国五大财阀的重组，其中也包括半导体业务。在这五大财阀中，Samsung、LG 和 Hyundai 均涉足半导体行业。由于在全球市场上具有较强竞争力，Samsung 被豁免于重组之外；而 LG 和 Hyundai 则因在 1996 年初的半导体行业衰退中遭受重大亏损，受到政府压力而被要求合并。1998 年，Hyundai Electronics 以 21 亿美元收购 LG Semicon，使其直接与 Micron Technology 展开竞争。随后，LG Semicon 更名为 Hyundai Semiconductor，并最终与 Hyundai Electronics 合并。
2001 年，Hyundai Electronics 更名为 Hynix Semiconductor。与此同时，为了缓解现金流紧张，Hynix 开始出售或分拆部分业务。被分拆的业务单元包括手机制造商 Hyundai Curitel、CDMA 移动通信芯片厂商 Hyundai SysComm、车载导航系统制造商 Hyundai Autonet、平板显示公司 ImageQuest，以及其 TFT-LCD 业务等。这些资产剥离举措是主要债权方 Korea Development Bank 提出的纾困方案的一部分，旨在为这家资不抵债的半导体企业提供新的资金支持。
2003 年，包括 Hyundai Merchant Marine、Hyundai Heavy Industries、Hyundai Elevator 在内的 Hyundai Group 关联公司，以及 Hyundai Asan 董事长 Chung Mong-hun，同意放弃其在 Hynix 的表决权并出售所持股份。2003 年 8 月，Hynix 正式从 Hyundai Group 分拆独立。
包括 Korea Exchange Bank、Woori Bank、Shinhan Bank 和 Korea Finance Corporation 在内的 Hynix 债权人多次尝试出售其所持股份，但均未成功。Hyosung、Dongbu CNI 等韩国企业，以及包括 Hyundai Heavy Industries 和 LG 在内的原股东，曾被视为潜在竞购方，但最终要么被否决，要么退出竞标。2011 年 7 月，韩国最大电信公司 SK Telecom 与 STX Group 正式参与竞标。STX 于 2011 年 9 月退出交易，SK Telecom 成为唯一竞标方。最终，SK 于 2012 年 2 月以 30 亿美元收购 Hynix。随着 Hynix 并入 SK Group，公司名称更改为 SK Hynix。
2014 年，SK hynix 收购了 Softeq Development FLLC 的固件部门，使其与总部位于意大利的 Ideaflash S.r.l、美国的 Link_A_Media Devices 和 Violin Memory 以及台湾的 Innostor Technology 一起成为其全球研发网络的一部分。
2020 年 10 月 20 日，SK海力士和英特尔宣布，双方已签署协议，根据协议，SK海力士将以90亿美元的价格收购英特尔的NAND闪存及存储业务。此次交易包括NAND固态硬盘业务、NAND组件和晶圆业务以及位于中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其独立的英特尔®傲腾™（Optane™）业务。
2021 年，Hynix 完成以 90 亿美元收购 Intel 的 NAND 闪存业务，并由此成立了 Solidigm。SK海力士以70亿美元的首付款从英特尔收购NAND SSD业务（包括与NAND SSD相关的知识产权和员工）以及大连工厂。最终于2025年3月进行最终交割，SK海力士支付剩余的20亿美元，收购英特尔剩余的资产，包括与NAND闪存晶圆制造和设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。
2024年4月3日，韩国SK海力士(SK Hynix)表示，计划投资39亿美元在印第安纳州西拉斐特建造一座先进的芯片封装厂。SK海力士表示，这座拟建工厂将量产用于AI计算的关键部件高带宽存储器(HBM)。该公司说，预计该工厂将于2028年下半年开始量产，将为该地区带来1,000多个新的工作岗位。该工厂还将开展研发活动。SK海力士目前是英伟达(Nvidia)最先进制程图形处理器(GPU)的独家HBM合作伙伴。这两类芯片一起使用，可以实现ChatGPT等生成式AI工具所需的更快数据处理速度。
2024 年 9 月 26 日，SK Hynix 宣布已开始量产 12 层高带宽存储器（HBM）芯片，成为全球首家实现该技术量产的企业。截至 2025 年第二季度，SK Hynix 掌控了全球 DRAM 市场约 38% 的份额。
韩国海力士半导体 SK hynix Inc. 美股投资
非美股上市公司，亦未在美股发行对应ADR。
参考资料：
