Tessolve Semiconductor Pvt Ltd.创立于2004年，总部位于印度卡纳塔克邦班加罗尔，Tessolve 是一家半导体工程公司，提供从芯片设计、测试到 PCB 工程的端到端解决方案提供商。
Tessolve Semiconductor 美股百科
Tessolve Semiconductor 提供一系列半导体与嵌入式系统工程服务。公司在芯片设计方面提供支持，涵盖模拟、数字、混合信号、物理设计、可测试性设计、RTL 开发、FPGA 仿真以及晶圆厂移植等环节。同时，公司还提供硅后服务，包括测试工程、产品工程、PCB 设计与制造，以及封装工程。
在嵌入式系统领域，Tessolve Semiconductor 公司提供端到端解决方案，涵盖系统模块开发、嵌入式硬件与软件、交钥匙产品开发、固件，以及包含连接模块、网关和云端/后端支持的物联网解决方案。公司通过其卓越中心推动创新，重点关注 VLSI、测试工程、嵌入式系统和 PCB 等领域，以增强技术应用和工程解决方案。
Tessolve Semiconductor 提供交钥匙 ASIC 解决方案，从设计到封装完成。其设计服务覆盖先进工艺节点，并与 EDA、IP 及晶圆厂保持良好的生态系统关系。公司将前端设计优势与后端流程知识相结合，能够提前发现设计缺陷，从而降低高昂的重新设计成本与风险。公司还积极投资卓越中心的研发项目，包括 5G、毫米波、硅光子、HSIO、HBM/HPI、系统级测试等领域。
Tessolve Semiconductor 还在嵌入式领域提供从概念到制造的端到端产品设计服务，采用 ODM 模式，并在航空电子、汽车、工业和医疗等应用领域具备专业知识。Tessolve 的嵌入式工程服务帮助客户凭借深厚的行业专业知识、创新理念、多样化的嵌入式软硬件服务，以及配备世界一流实验室设施的内建基础设施，加快产品上市速度。
Tessolve Semiconductor 的客户群体包括多个市场领域的一线客户、全球前十大半导体公司中的九家、初创企业和政府机构。公司在全球设有分支机构，覆盖美国、印度、新加坡、马来西亚、德国、英国、加拿大、日本、台湾、菲律宾，并在印度、新加坡、马来西亚、Austin 和 San Jose 拥有测试实验室。
Tessolve Semiconductor 融资百科
2021年4月，Tessolve Semiconductor 获得 Novo Tellus Capital Partners 独家4000万美元私募股权投资。
2025年9月，Tessolve Semiconductor 获得 TPG Growth 独家1.5亿美元私募股权投资。
Tessolve Semiconductor 美股投资
参考资料：公司官网
非上市公司，等待Tessolve Semiconductor IPO上市。
