新股预告:无晶圆半导体公司Congatec(CONG)

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所属分类:半导体 新股次新股
摘要

Congatec Holding AG(NASDAQ:CONG)创立于2004年12月,前身是congatec AG,总部位于美国华盛顿,全职雇员184人(6/30/2015),是一家高性能嵌入式计算解决方案供应商,是物流网和工业4.0概念股。

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Congatec Holding AG(NASDAQ:CONG)创立于2004年12月,前身是congatec AG(现为CONG全资子公司),重组成立于2015年7月22日,总部位于美国华盛顿,全职雇员184人(6/30/2015),是一家高性能嵌入式计算解决方案供应商,为工业自动化、医疗、娱乐、交通等行业提供跨行业、跨系统的测试测量计算设计、开发和交付,是物流网和工业4.0概念股。

新股预告:无晶圆半导体公司Congatec(CONG)

Congatec Holding(CONG)美股百科:

Congatec在全球有超过400家的各行各业的客户,包括客户:Bernecker + Rainer(B&R)、博士(Bosch)、西门子(Siemens)、通用电气(General Electric)、三星(Samsung)等。

Congatec提供五种产品系列,自2004年成立以来,已累计出货超过160万模块。Congatec以一家无晶圆厂业务模式运作,这意味着其外包所有的制造,装配和产品第三方的测试,使Congatec能够保持灵活和高效的资本运营模式。

Congatec Holding(CONG)美股投资:

Congatec Holding AG于10/14/2015递交IPO招股说明书,计划于11/19/2015登陆纳斯达克,发行价10.00-12.00美金,募资7528万美元,股票代码为:CONG。

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