半导体设备公司：盛美半导体 ACM Research, Inc.(ACMR)

盛美半导体公司 ACM Research, Inc.(NASDAQ:ACMR)成立于1998年，总部位于美国加州Fremont，全职雇员2,513人，连同其子公司，在中国大陆及全球范围内开发、制造并销售半导体设备。

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盛美半导体 ACM Research, Inc.(ACMR)美股百科

ACM Research, Inc. (ACMR) 是一家在美国上市的半导体公司，主要从事单片晶圆湿法清洗设备的制造与销售，该类设备旨在提升产品良率。尽管总部位于美国，但该公司的大部分业务均通过其子公司——ACM Research (Shanghai)——在中国开展。

ACM Research, Inc. 为晶圆组装和半导体封装客户开发、制造并销售一系列封装设备。

ACM Research, Inc. 提供用于前道制造工艺的湿法清洗设备；电化学电镀、热处理炉、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）及涂胶显影（Track）平台；适用于平整表面及晶圆表面的“空间交替相移”（SAPS）技术；适用于先进工艺节点下图形化晶圆表面的“时分气泡振荡”（TEBO）技术；Tahoe技术；以及半关键制程清洗设备。

ACM Research, Inc. 还提供先进封装设备，包括涂胶机、显影机、光刻胶去胶机、刷洗机、湿法刻蚀机及电镀设备。其先进封装产品包括：Ultra ECP ap（在封装前为晶圆形成均匀的金属层）、Ultra C Developer（通过在光刻胶特定区域施加显影液以显影）、Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper（用于去除光刻胶）、Ultra C Scrubber（用于晶圆刷洗与清洁）、Ultra C Thin Wafer Scrubber（专门针对超薄晶圆清洗的细分市场，服务于亚洲部分封装工厂），以及Ultra C Wet Etcher（用于硅片及铜、钛互连结构的湿法刻蚀）。

此外，ACM Research, Inc. 还提供用于先进金属电镀的ECP技术；干法制程设备Ultra Fn热处理炉；配备自主研发腔体、气体分配单元及晶圆承载台（Chuck）的Ultra Pmax PECVD设备；以及Ultra Track——这是一款300毫米制程设备，具备均匀的气流下吹功能、高速机械臂搬运能力，并支持软件配置，以满足客户的特定需求。

ACM Research, Inc. 通过直销团队及第三方代理商，以SAPS、TEBO、ULTRA C、ULTRA Fn、Ultra ECP、Ultra ECP map和Ultra ECP ap等商标进行产品推广与销售。ACMR的主要客户包括SK Hynix、SMIC、Hua Hong Semiconductor和Yangtze Memory Technologies。

盛美半导体 ACM Research, Inc.(ACMR)历史百科

ACM Research（简称ACMR）于1998年由David Wang在美国硅谷创立。David Wang被认为是无应力铜抛光技术（Stress-Free Copper Polishing）的发明者。公司最初开发的设备主要用于与化学机械平坦化（CMP）技术竞争，但未能取得商业成功。凭借较为雄厚的资金支持，ACMR随后调整业务方向，转而专注于晶圆清洗设备，并通过开发细分市场逐步建立竞争优势。

2005年，ACMR与Shanghai Venture Capital Co.在中国Shanghai成立合资企业ACM Research (Shanghai)。此后，ACMR逐渐取得该公司的控股权，并最终将主要业务运营转移至中国。

2013年，SK Hynix开始采购ACMR的晶圆清洗设备，成为公司的首个重要客户。ACMR自主研发的空间交替相移技术（Space Alternated Phase Shift，SAPS）在去除晶圆表面随机缺陷方面，表现出比喷射清洗和传统兆声波清洗技术更高的效率。

2017年11月3日，ACM Research, Inc.(NASDAQ:ACMR) IPO登陆纳斯达克，计划发行价7.50-9.50美元，实际发行价5.6美元，发行200万股，募资1120万美元，股票代码：ACMR。

2017年12月，ACMR成立韩国子公司ACM Research Korea，以更好地服务SK Hynix，重点开展半导体设备的硬件设计与制造业务。

2021年11月，ACMR旗下ACM Research (Shanghai)正式在上海证券交易所科创板上市。

2022年3月，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法案》（Holding Foreign Companies Accountable Act），将ACMR列入可能面临退市风险的公司名单，受此消息影响，ACMR股价下跌27%。

2022年4月，ACMR计划在韩国建设一座半导体制造设备工厂。

2024年12月，美国出台新一轮出口管制措施，ACMR旗下多家子公司受到限制，并被列入美国商务部的实体清单（Entity List）。

2025年12月，有报道称，Intel已对ACMR生产的湿法刻蚀设备进行了测试。

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Michael.Y，1982 年生，2004 年毕业于上海财经大学。自毕业以来，他长期投身自媒体与内容创作领域，同时深耕全球宏观经济、科技创新与金融市场研究。

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