高塔半导体（城堡半导体、Tower半导体）Tower Semiconductor Ltd.(NASDAQ:TSEM)创立于1993年，总部位于以色列Migdal Haemek，全职雇员5,552人，是一家独立的半导体晶圆代工厂，为美国、日本、亚洲其他地区及欧洲的集成电路提供技术、开发及工艺平台。
高塔半导体Tower Semiconductor(TSEM)美股百科
Tower Semiconductor 是一家以色列上市公司，在 NASDAQ 和 Tel Aviv Stock Exchange 上市，股票代码均为 TSEM，并被纳入 TA-35 指数和 TA BlueTech 指数。
Tower Semiconductor 公司提供可定制的工艺技术，包括 SiGe、SiPho、混合信号 CMOS、射频 CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、晶圆以及集成电源管理等。同时，公司还提供覆盖设计周期的设计支持平台，以及面向集成器件制造商和无晶圆厂公司的工艺转移优化与开发服务。
Tower Semiconductor 在以色列、美国加利福尼亚州 Newport Beach、美国德克萨斯州 San Antonio、日本北陆地区设有制造设施，并与 ST Microelectronics 在意大利共同运营一座制造工厂。此外，公司在以色列 Netanya 设有全球设计中心。
Tower Semiconductor 的产品和服务覆盖消费电子、个人电脑、通信设备、手机与智能手机、汽车、工业、航空航天及医疗设备等领域。
Tower Semiconductor 公司为 On Semiconductor、Intel、Broadcom、Panasonic、Teledyne、Samsung、Skyworks Solutions、Semtech 和 Vishay Siliconix 等半导体公司制造专用模拟集成电路。此外，公司还拥有经认证的开放式晶圆代工硅光子平台，被 Inphi Corporation 等公司使用。
高塔半导体Tower Semiconductor(TSEM)制造设施
Fab 1（6 英寸）— 以色列 Migdal Haemek
Fab 1 位于以色列 Migdal Haemek，是一座 150mm（晶圆直径）工厂，于 1993 年在 Tower Semiconductor 成立时从 National Semiconductor 收购。自此之后，Fab 1 已进行了大规模现代化升级，目前可提供从 1.0 微米到 0.35 微米的工艺节点，涵盖 CMOS 图像传感器、嵌入式闪存以及混合信号技术。
Fab 2（8 英寸）— 以色列 Migdal Haemek
Fab 2 为一座 200mm 晶圆工厂，于 2001 年 1 月在 Migdal Haemek 建成，紧邻 Fab 1。
Fab 3（8 英寸）— 美国加利福尼亚州 Newport Beach
Fab 3 位于美国加利福尼亚州 Newport Beach，于 2008 年 Tower 与 Jazz Technologies 合并时获得。Jazz Semiconductor 成立于 2002 年，并继承了一座原由 Rockwell Semiconductor 运营的 200mm 工厂。在 Fab 3，Jazz 建立了 SiGe、BiCMOS 和 MEMS 等技术平台，并在其基础上扩展，专注于服务航空航天与国防行业的本土特色晶圆代工业务。
Fab 9（8 英寸）— 美国德克萨斯州 San Antonio
Fab 9 位于美国德克萨斯州 San Antonio，于 2016 年由 Tower 从 Maxim Integrated 收购。
通过 TPSCo 的额外晶圆厂
TPSCo 由 Tower Semiconductor Ltd. 持股 51%，Nuvoton Technology Corporation Japan 持股 49%。TPSCo 在日本北陆地区拥有三座制造工厂（Uozu、Tonami，以及未运行的 Arai，其中仅两座在运营），这些工厂已有超过 30 年的大规模集成电路生产历史。其工艺技术重点包括高动态范围图像传感器（CIS 和 CCD）、集成电源器件（BCD、SOI 和 LDMOS）以及高频硅基射频 CMOS（RFCMOS）。TPSCo 为集成器件制造商和无晶圆厂公司提供超过 120 种经过验证的硅工艺流程，覆盖 200mm 和 300mm 晶圆，从超微米到 45 纳米节点，同时还提供后段工艺、封装与测试等服务。
高塔半导体Tower Semiconductor(TSEM)历史百科
Tower Semiconductor 成立于 1993 年，并于 1994 年成为上市公司。其股票在 NASDAQ（代码：TSEM）和 Tel Aviv Stock Exchange（代码：TSEM）交易。2001 年 1 月，公司建设了相邻的一座工厂（Fab 2）。
2008 年 9 月，Tower 收购了 Jazz Semiconductor。2009 年 11 月，合并后的公司更名为 TowerJazz。
2011 年 6 月，TowerJazz 收购了 Micron Technology 位于日本兵库县 Nishiwaki City 的晶圆制造工厂。此次收购几乎使 TowerJazz 2010 年的内部制造产能翻倍，并以较低成本将产能提升至每月增加 60,000 片晶圆。
2014 年 4 月，TowerJazz 宣布与 Panasonic Corporation 达成交易，成立一家新的日本公司 TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.（TPSCo），用于生产 Panasonic 及其他第三方产品。同时，作为其在日本进行制造与业务结构优化与重组的一部分，TowerJazz 宣布停止 Nishiwaki 工厂的运营。
2016 年 2 月，TowerJazz 宣布成功从 Maxim Integrated Products, Inc. 收购其位于美国德克萨斯州 San Antonio 的一座 8 英寸晶圆厂。该交易对价为 4,000 万美元，以约 330 万股 TowerJazz 普通股支付。此次收购使公司每月产能增加约 28,000 片晶圆。
2017 年 8 月 21 日，TowerJazz 与 Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co., Ltd 宣布，TowerJazz 已根据双方协议收到首笔付款，用于在中国建立晶圆厂的合作项目。TowerJazz 将提供技术专长和项目管理能力，而 Tacoma (Nanjing) 及中国地方机构 Nanjing Economic and Technology Development Zone 将为项目提供全面支持和资金。2020 年 6 月 22 日，中国法院宣布 Tacoma (Nanjing) Semiconductor Technology Co., Ltd 进入破产程序。
2020 年 3 月 1 日，TowerJazz 宣布启用新的品牌形象。截至 2020 年 3 月，公司官方品牌名称为 Tower Semiconductor，并涵盖其全球所有子公司。
2022 年 2 月 15 日，Intel 宣布达成协议，以 54 亿美元收购 Tower Semiconductor。然而在 2023 年 8 月 16 日，由于未能在 18 个月的交易期限内获得中国监管机构批准，Intel 终止了该收购交易，并向 Tower 支付 3.53 亿美元的终止费用。
2026 年 2 月，Tower Semiconductor 与加拿大量子计算公司 Xanadu 宣布建立合作关系，加速光子量子硬件的生产。该合作将利用 Tower 的大规模硅光子制造平台，开发可扩展、具备容错能力的量子计算机。双方已联合开发出独特的生产流程和定制材料体系，包括超低损耗的氮化硅，以推动量子原型向大规模制造环境转化。
2026 年 3 月 25 日，Tower Semiconductor (TSEM) 已与 Nuvoton Technology 达成协议，将对 Tower Partners Semiconductor (TPSCo) 的业务运营进行重组。根据该协议，Tower 将获得 TPSCo 旗下 12 英寸晶圆厂及代工业务的全部所有权和运营控制权。与此同时，TPSCo 将继续保留其 8 英寸晶圆厂及代工业务的所有权，并作为Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）的全资子公司继续运营。
高塔半导体Tower Semiconductor(TSEM)美股投资
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