慧荣科技股份有限公司Silicon Motion Technology Corporation(NASDAQ:SIMO)成立于1995年，总部位于香港Kowloon，全职雇员1546人，是一家美台合资企业，致力于为固态存储设备开发 NAND 闪存控制器集成电路（IC）。这些控制器广泛应用于商业、企业及工业领域，涵盖固态硬盘（SSD）、嵌入式多媒体卡（eMMC）、存储卡以及 USB 闪存盘等各类产品。
慧荣科技Silicon Motion Technology Corporation(SIMO)美股百科
慧荣科技1995年成立于美国加州硅谷，2005年在NASDAQ上市。在中国大陆、台湾、香港和美国地区等均设有企业办公室。慧荣科技拥有20年以上的设计开发经验，为SSD及其他固态存储装置提供存储解决方案，应用范围包括智能手机、PC数据中心、商业及工控应用等。
慧荣科技连同其子公司致力于在中国大陆、台湾、美国、韩国、马来西亚、新加坡及全球各地，从事用于固态存储设备及相关装置的NAND闪存控制器的设计、开发与营销业务。
慧荣科技公司提供多种存储控制器产品，包括：用于个人电脑及其他客户端设备的计算级固态硬盘（SSD）控制器；用于企业及超大规模数据中心的企业级SSD控制器；用于智能手机和物联网设备的 eMMC 和 UFS 移动嵌入式存储；用于可扩展存储的闪存卡和U盘；以及应用于工业、商业和汽车领域的专用SSD产品。
慧荣科技公司以 SMI 品牌销售其控制器产品；并以 FerriSSD、Ferri-eMMC 和 Ferri-UFS 品牌销售其单芯片SSD产品。
慧荣科技公司通过直销团队及独立电子分销商，将产品销售给 NAND 闪存制造商、模块厂商、超大规模数据中心客户以及原始设备制造商。
慧荣科技Silicon Motion Technology Corporation(SIMO)产品百科
基于NAND Flash特性，慧荣科技开发出主控芯片IP组合，进而设计出搭载固件主控芯片平台的IC，以及完整的主控芯片Turkey解决方案。慧荣主控芯片兼容性支持YMTC、 Micron、Samsung 、SK Hynix、KIOXIA、SanDisk 所生产的各式闪存，包括128层、176层、196层及更高层数3D TLC 和 QLC 产品。专业团队丰富经验和完善技术支持服务，让慧荣科技能够针对客户需求提供全面的解决方案，赢得全球众多NAND Flash大厂、存储装置模组厂以及OEM领导厂商的信赖和合作。
同时，慧荣科技专为企业级存储提供定制化 SSD 主控芯片解决方案，搭载慧荣科技企业级存储解决方案的 SSD 产品已在国内多家超大型数据中心投入使用。公司也为工控和车用市场提供高性能、小尺寸的嵌入式主控芯片和单芯片SSD解决方案，广泛应用于国产、美系和日系车厂。
1、闪存主控芯片
（1）固态硬盘主控芯片
- 消费级：（a）SM2504XT（高能效 PCIe Gen5 DRAM-less SSD 主控芯片）、（b）SM2508（高性能、低功耗 PCIe Gen5 SSD 主控芯片）等
- 企业级：（a）SM8366（高性能 16 通道 PCIe Gen5 x4 NVMe SSD 主控）、（b）SM8388（专为数据中心优化的 8 通道 PCIe Gen5 x4 NVMe SSD 主控）、（c）SM2271（高容量与高性能的 8 通道 SATA SSD 主控）等
- 便携式：（a）SM2324（超高速、低功耗、无桥接 USB4 单芯片存储解决方案，集成电力传输功能）、（b）SM2322（高速且具成本效益的 USB 3.2 Gen2x2 单芯片 SSD 主控）等
- 车用级：SM2264XT-AT（车规级 SSD 主控的革命性突破）
（2）移动存储主控芯片
- 通用闪存 (UFS)：SM2753 UFS 3.1 主控芯片是慧荣科技产品系列中的又一款杰出之作，配备高速 MIPI M-PHY HS-Gear4 接口和基于 SCSI 的架构 (SAM)，为主流智能手机、物联网和汽车应用提供卓越的性能。
- eMMC：随着人工智能技术的发展，eMMC 已成为需要超低功耗和高性价比的人工智能存储解决方案的首选。慧荣科技的 eMMC 主控芯片专为满足嵌入式存储的需求而设计，提供可靠且经济的解决方案。
（3）扩充式存储主控芯片
- 闪存卡：慧荣科技提供全面的闪存卡主控芯片系列，包括 CompactFlash 和 SD 主控芯片，旨在满足消费者和工业应用对各种存储需求。 随着人工智能技术在移动设备、可穿戴设备、AIoT 和边缘计算领域的快速发展，对高速、大容量闪存卡解决方案的需求大幅增加。
- U盘：慧荣科技的高性能 USB 闪存盘 (UFD) 主控芯片为 OEM 提供灵活和高容量存储解决方案，兼容广泛的主机设备和 NAND 闪存类型，包括各大供应商的 3D TLC 和 QLC。这些主控芯片针对 USB 3.2 应用的优化，提供多种高级选项，如写保护、密码保护、安全分区，并支持 PC 启动。
2、存储解决方案
Ferri 嵌入式存储
（1）FerriSSD®
FerriSSD 搭载慧荣科技的 IntelligentSeries™ 技术，为关键性人工智能应用提供了强大的存储解决方案，即便在极端环境下，也能确保卓越的数据完整性、耐用性和安全性。
FerriSSD 专为工业和汽车应用设计，支持 PCIe Gen 4 x4，并将高容量 3D NAND 集成至紧凑型 16mm x 20mm BGA 封装中。FerriSSD 通过支持宽温范围和灵活的存储容量，针对广泛应用场景进行了优化。其易于整合的特点加速了部署过程，而精巧尺寸设计、结合认证的主控芯片技术、NAND 闪存和无源组件的优势，则简化了系统设计，缩短了上市时间，并有效应对了 NAND 迁移带来的挑战。
（2）Ferri-UFS®
Ferri-UFS 搭载慧荣科技的IntelligentSeries™ 技术，即使在最严苛的环境下，也能提供卓越的性能、数据完整性、耐用性和安全性，满足这些行业的严格要求。
Ferri-UFS 专为高性能数据传输、卓越的功率效率和无缝整合而设计，采用先进的 NAND 管理技术，支持 UFS 3.1 高级功能（如 HS-Gear4 双通道模式和命令队列），实现快速的数据处理和高效的多任务操作，这对人工智能驱动的应用至关重要。Ferri-UFS 通过支持宽温范围和多种存储容量，广泛适用于汽车、工业系统、嵌入式设备和便携式解决方案等多个领域。其简化的整合流程确保了快速部署，使 Ferri-UFS 成为高性能、人工智能驱动嵌入式系统的理想选择。
（3）Ferri-eMMC®
Ferri-eMMC 搭载慧荣科技独有的 IntelligentSeries™ 技术，专为满足人工智能驱动应用日益增长的需求而设计，提供数据完整性、耐用性、功率效率和安全性等功能，使其成为在苛刻环境下应用的可靠选择。
Ferri-eMMC 完全符合 JEDEC eMMC 5.1 标准，适用于广泛的嵌入式应用。它可提供 100-ball 和 153-ball BGA 封装，易于整合和生产，具备成本效益。Ferri-eMMC 采用业界认证的主控芯片技术和高品质 NAND 组件，确保关键系统的数据存储可靠性。其先进的 NAND 管理功能（包括纠错、坏块管理和运行状况监控），确保长期的耐用性和可靠性。
Ferri-eMMC 支持宽温范围，提供最高 256GB 存储容量，具备超低功耗和出色的可靠性，是在苛刻环境下使用的理想选择。它为人工智能、工业自动化和汽车应用领域提供了一个高性价比、低功耗的存储解决方案，因为在这些应用领域中，可靠性、耐用性和能效是至关重要的。
3、其它
（1）显示接口解决方案 - USB 显示
慧荣科技的SM770 是一款高性能 USB 显示接口 SoC，支持多达三台4K 超高清 (3840x2160@60p) 显示器同时连接。基于慧荣科技创新的 CAT™（内容自适应技术），采用多种图像和视频处理算法来压缩显示数据，同时最大限度地减少带宽使用，从而实现从计算机到显示器的超低延迟。CAT™ 技术将大部分压缩工作转移到硬件加速器上，可以更高效地运行并降低 CPU 负载。
（2）嵌入式GPU
Silicon Motion提供先进的嵌入式图形解决方案，为广泛的应用量身定制，包括：工业 PC、服务器、高分辨率手持设备、工厂人机接口、销售点终端、医疗设备和娱乐游戏机。我们的嵌入式 GPU 产品精心封装在带嵌入式显存的多芯片模块 (MCM) 中，在成本效率、降低功耗和设备寿命之间提供理想的平衡。基本图形功能的集成为产品带来很好的可靠性和适应性，以满足不同行业的不同需求。
慧荣科技Silicon Motion Technology Corporation(SIMO)历史百科
Silicon Motion Technology Corporation 由两家公司合并而成：一家是1995年在美国硅谷成立的 Silicon Motion, Inc.，另一家是1997年在中国台湾 Taipei 成立的 Feiya Technology Corporation。当时，Silicon Motion 的主要产品是移动图形芯片，而 Feiya Technology Corporation 的主要产品是 NAND 控制器。2002年，Concord Asia Capital（现称为 Concord Venture Capital Group）促成了两家公司合并，该交易于2002年8月完成。2005年，合并后的公司更名为 Silicon Motion Technology Corporation，并开始以股票代码 SIMO 在纳斯达克上市。
- 1995年11月：Silicon Motion 在美国硅谷成立。
- 1997年4月：Feiya Technology Corporation 在中国台湾 Taipei 成立。
- 2002年8月：Silicon Motion, Inc. 与 Feiya Technology Corporation 在台湾完成合并，总部设于台湾新竹县。
- 2003年6月：Silicon Motion 在台湾证券交易所挂牌上市。
- 2005年3月：慧荣科技公司决定赴美国上市，在开曼群岛设立 Silicon Motion Technology Corporation，并将其100%股权转移至台湾分支机构，同时终止兴柜市场申请并撤回股票发行。
- 2005年4月：慧荣科技公司从台湾证券交易所退市。
- 2005年6月：慧荣科技公司在纳斯达克挂牌上市（Nasdaq: SIMO）。
- 2007年4月：慧荣科技公司以9000万美元完成对 Future Communications IC, Inc. 的收购。
- 2015年7月，Silicon Motion Technology以 5750 万美元收购中国企业级PCIe SSD的领导厂商-宝存科技(Shannon Systems)（宝存科技的企业级PCIe SSD出货给全球最大的电子商务公司及中国支付服务的领导厂商）。
- 2019年5月：慧荣科技公司宣布已完成将其移动通信产品线（FCI）出售给 Dialog Semiconductor Plc。
- 2022年5月：MaxLinear 宣布将收购 Silicon Motion。
- 2023年7月：MaxLinear 宣布终止该收购，理由是 Silicon Motion 未能完成部分交割条件，并遭遇“重大不利影响”。
慧荣科技Silicon Motion Technology Corporation(SIMO)美股投资
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