日本电子元器件制造商：罗姆半导体 ROHM Co., Ltd.(ROHCY)

罗姆株式会社ROHM Co., Ltd.(OTC PINK:ROHCY、ROHCF、TYO:6963)成立于1958年，前称Toyo Electronics Industry Corporation，于1981年改为现用名，总部位于日本京都，全职雇员23,902人，是一家在全球制造和销售电子组件的公司。

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罗姆半导体ROHM Co., Ltd.(ROHCY)美股百科

罗姆是1958年于日本成立的跨国电子公司。罗姆半导体（ROHM SEMICONDUCTOR）前称R.ohm，品牌和商标的「R」代表公司初始产品项目，同时代表可靠性（Reliability），「OHM」代表电阻测量单位欧姆（Ω）。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/rohcy.html

罗姆半导体提供IC产品，包括：存储器、放大器/比较器、电源管理、时钟/计时器、开关/多路转换器/逻辑、数据转换器、传感器/MEMS、显示用驱动器、电机/执行机构驱动器、接口、通信LSI (LAPIS)、音频/视频、语音合成LSI (LAPIS)、微控制器(LAPIS)。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/rohcy.html

罗姆半导体还提供分立式半导体，包括：MOSFET、双极晶体管、二极管。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/rohcy.html

此外，罗姆半导体提供功率器件，包括：功率晶体管、功率二极管、SiC（碳化硅）功率元器件、IGBT、智能功率模块。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/rohcy.html

再者，罗姆公司无源元件，包括：电阻器、导电性高分子电容器、钽电容器；模块产品，包括：无线通信模块和热敏打印头。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/rohcy.html

还有，罗姆半导体公司提供光学器件，包括：贴片LED、LED显示器、激光二极管和光学传感器。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/rohcy.html

再有，罗姆半导体提供代工服务，生产包括薄膜压电MEMS、晶圆(LAPIS）、WL-CSP (LAPIS)等。文章源自美股之家 | 美股百科 | 美港股开户投资-https://www.mg21.com/rohcy.html

罗姆半导体ROHM Co., Ltd.(ROHCY)历史百科

• 1954 创立东洋电具制作所；开发碳素皮膜电阻并投入市场
• 1958 成立株式会社东洋电具制作所
• 1962 开始自制电阻自动装配机
• 1963 开发金属皮膜电阻并投入市场
• 1965 引入品质管理
• 1966 制定企业目的、经营基本方针
• 1966 ROHM Wako株式会社成立
• 1967 开始晶体管和开关二极管的开发、销售
• 1968 完成二极管阵列及二极管矩阵的商品化
• 1969 开始IC的开发
• 1969 ROHM Apollo株式会社成立
• 1970 为了事务机械化，购入电脑
• 1970 ROHM Logistec株式会社成立
• 1970 美国加利福尼亚州现地法人成立
• 1971 在硅谷开始研究开发IC
• 1971 ROHM Electronics GmbH成立
• 1971 晶体三极管的开发研制以及销售开始
• 1972 ROHM Korea Corporation 成立
• 1973 开始发光二极管及网络电阻器的开发、销售
• 1974 开始热敏打印头的开发、销售
• 1974 ROHM 电子香港有限公司成立
• 1976 开始矩形贴片电阻器的开发、销售
• 1977 开始整流二极管的开发、销售
• 1979 公司商标由R.ohm改为ROHM。
• 1979 ROHM Electronics Asia Pte. Ltd. (RES DIVISION)成立
• 1980 完成齐纳二极管的开发、研究
• 1981 注册公司名由东洋电具制作所改为ROHM Co., Ltd.
• 1981 开始开发MOS ICs
• 1981 ROHM Fukuoka株式会社成立
• 1982 半导体研究中心成立
• 1982 开始数字晶体管的开发和销售
• 1983 在大阪股票交易所大证二部上市
• 1983 开始波段转换二极管的开发和销售
• 1984 通过MBE（分子束外延）法将激光二极管应用于工业
• 1984 ROHM Amagi株式会社成立
• 1985 开发了使用4字节和8字节原始CPU的微控制器
• 1986 在大阪股票交易所升级至大证一部
• 1986 成立研究和开发中心（现在的LSI开发中心）；开始即已ICs的开发和销售；开始电容器的销售
• 1987 泰国关联制造会社成立 ( 现ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. ）；ROHM 电子台湾有限公司成立
• 1988 在美国获得闪存专利权；ROHM Mechatech株式会社成立；成田技研株式会社成立
• 1989 在东京股票交易所东证一号上市；荣获杰出企业经营质量奖 (TPM）；成立LSI研究中心
  确立液晶工艺技术，开始销售；菲律宾关联制造会社成立 ( 现ROHM Electronics Philippines, Inc. ）；ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 成立；ROHM Electronics (U.K.) Limited 成立；主办"ROHM音乐节暨巴赫演奏会"
• 1990 美国技术开发中心成立；开始LED信息板的销售；ROHM Apollo Device株式会社成立
• 1991 成立第二研究开发中心；建立财团法人ROHM MUSIC FOUNDATION；主办"青年艺术家希望音乐会"
• 1992 在ROHM集团内彻底废除使用氟利昂；开发了内置闪存的信息传输微型控制器；主办"现代与古典音乐会"
• 1993 开发了具有独特广阔视角的大型共视LCD显示器；ROHM 电子大连有限公司成立；天津关联制造公司成立 ( 现 ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd. ）；ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 成立；ROHM Mechatech Philippines, Inc. 成立；主办"93年京都国际学生音乐节"（以后每年一次）；主办"莫扎特音乐会"
• 1994 通过ISO9001认证；开发了用于展布频谱传输的単晶片大规模集成电路，它是无线转换的新生代；赞助"The New York Trio"；ROHM君的新博物日记 日本科学传说"的报纸连载开始
• 1995 成立第二个LSI研究中心；与美国的Zycard公司共同开发了100,000门的现场（用户）可编程序阵列；开发了内置调制解调线路的IC，可用于IrDA红外线数据通信；主办「ROHM LYRICSELECTION熊本玛丽音乐会」；赞助国立巴黎管弦乐团；出版CD－ROM"ROHM京都博物日记～音景报道编"
• 1996 ROHM Wako Device株式会社成立；ROHM Electronics Korea Corporation 成立；ROHM Electronics (Philippines) Sales Corporation 成立；赞助Scala音乐爱好者管弦乐团
• 1997 横滨技术中心成立；DVD用红色激光二极管的量产体制确立；ROHM Electronics (Thailand) Co., Ltd. 成立；ROHM Electronics (France) S.A.S.成立；赞助"琵琶湖畔每日马拉松"；赞助莫斯科广播交响乐；赞助捷克布拉格交响乐团Cosponsored "Prague Symphony Orchestra."
• 1998 获得ISO14001环境管理体系认证；VLSI研究中心成立；开发了ROHM都有的拥有高可靠性的双单元系统EEPROM；开发了世界顶级低VF、低IR的肖特基势垒二极管；赞助了全国男子分段长跑接力赛；赞助超级三重奏音乐会"Ashkenazy，Zukerman,Harell"；赞助由小泽征尔指挥的新日本爱乐交响乐团演奏会
• 1999 京都技术中心成立；LSI开发中心成立；香港技术中心成立；开发了移动电话用音源LSI；与日本工业技术院合作开发了氯化亚铅（ZnO）单晶片；ROHM Hamamatsu株式会社成立；ROHM电子（上海）有限公司成立；赞助"Kyoto City Half marathon"；赞助"St﹒Petersburg State Philharmony Orchestra"；赞助"Alfred Brendel Piano Recital"
• 2000 欧洲技术中心成立；开发了适用于DVD的顶级高S/N、低抖动时钟发生器IC；开发了系统LSI；设计技术"REAL SOCKET™"；ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd. 成立
• 2001 ROHM Co., Ltd.（新横滨）成立；开发了用于CD和DVD驱动的消音盘驱动器技术 (S!PWM×2)；开发了用于32倍速以上高速光驱的180-mW高功率激光二极管；澳大利亚「ROHM的森林」植树造林开始；"立命馆大学ROHM纪念馆"赠送
• 2002 光学器件研究中心成立
• 2003 LSI测试技术中心成立；开发了用于平板显示器的LVDS接口LSI；ROHM电子贸易（大连）有限公司成立；ROHM Tsukuba株式会社成立
• 2004 上海技术中心成立；台湾技术中心成立；开发了可大幅度提高开发效率的心设计环境平台REAL PLATFORM；300mm晶圆正式投入量产；130纳米CMOS LSI量产开始
• 2005 韩国技术中心成立；歩进式热敏打印头的研发。实现高耐久性；半导体开关元器件的研发。开始量式生产；
• 2006 深圳技术中心成立；名古屋设计中心成立；耐压900V﹑电流通过率达3.1Ω/cm²的世界最高性能硅谷电石（SiC）FET的研发；ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. 成立；ROHM Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. 成立；举行ROHM音乐基金会、音乐研究会成员的2006年室内乐音乐会；赞助匈牙利国立爱乐管弦乐团
• 2007 获得ISO/IEC 17025实验室认证；开发了超小超薄贴片LED｢PICOLEDTM[picoled:霹克镭]｣；开发了编入设备用无线LAN基带LSI (内置暗号信号处理IEEE802.1X协议)
• 2008 迎接创立50周年，启用新商标"ROHM SEMICONDUCTOR"
• 2008 收购OKI半导体株式会社
• 2008 开发待机零耗电的非易失性逻辑技术；合作成立照明用有机EL板事业会社；参与生物芯片领域，开发血液检查芯片，并投入市场
• 2009 成功实现低阻值SiC Trench MOSFET 的大容量化；开发无缝型LED基础照明
• 2009 收购MEMS加速度传感器开发商Kionix, Inc.
• 2009 收购SiC晶圆的供应商SiCrystal公司
• 2010 开发1608尺寸的4V/100μF钽电容器；开发0.9V驱动的MOSFET "ECOMOS™"；开发能够自由自在控制射出光束方向的半导体激光器；重新装修京都技术中心、京都商务中心，全面引进自产LED照明
• 2011 ROHM Semiconductor India Pvt. Ltd. 成立；在清华大学(中国・北京)建设"清华-罗姆电子工程馆"；巴西销售公司成立
• 2012 清华-罗姆联合研究中心成立；罗姆京都车站前大楼获节能大奖「资源能源厅长官奖」；"全SiC"功率模块开始量产；开发出超小静态电流6μA（比以往产品降低80%）的车载用LDO稳压器；晶体管封装"VML0806"开始量产；开发出超小"0402尺寸"齐纳二极管；罗姆成为利用能量采集技术的新一代无线通信标准推进团体；"EnOcean Alliance（易能森联盟）"的发起者；无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产
• 2013 面向美国英特尔®公司的平板电脑，与英特尔®公司联合开发出；支持新一代凌动™处理器"Bay Trail"的最佳低功耗电源管理IC；开发出兼备MOSFET和IGBT优点的新型晶体管"Hybrid MOS"；取得京都会馆的冠名权并命名"ROHM THEATER KYOTO"；采用全新工艺方法，超小元器件"RASMID™系列"开始量产；开发出搭载PFC控制功能的高效率AC/DC转换器IC
• 2014 印度技术中心成立；开始高精度薄膜压电元件MEMS代工业务；开发适合构建智能社区的"Wi-SUN"通用无线通信模块；开发适合检测车载、工业设备电流的大功率、超低阻值分流电阻；开发超小晶体管"VML0604"。比以往产品减小50%，实现小型化
• 2015 ROHM开发出SiC驱动用AC/DC转换器控制IC；ROHM开发出符合WPC Qi 标准中等功率（15W以下）规格的无线供电芯片组；ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET
• 2015 收购瑞萨半导体制造有限公司滋贺工厂的一部分为子公司
• 2016 “京都罗姆剧院”正式运营；构建可直接从48V降至3.3V的DC/DC转换器IC技术；开发出小型车载LDO稳压器BUxxJA2MNVX-C系列；开发出小型Nch 40V MOSFET“AG009DGQ3”；成为Venturi Formula E车队的官方技术合作伙伴，该车队使用了罗姆的SiC肖特基势垒二极管
• 2017 发布电源核心技术Nano系列；采用Nano Pulse Control技术，开发出2MHz工作、60V输入2.5V输出高降压比的电源IC“BD9V100MUF-C”；开发出无需噪声设计的车载运算放大器“BA8290xYxx-C系列”；新增“PSR100”和“GMR100”分流电阻器系列
• 2018 采用Nano Energy技术，开发出180nA低消耗电流的DC/DC转换器“BD70522GUL”
• 2018 获得汽车功能安全标准“ISO 26262”的开发工艺认证
• 2018 开发出低噪声CMOS运算放大器“LMR1802G-LB”
• 2018 采用Quick Buck Booster技术，开发出低消耗电流和性能稳定的车载升降压电源芯片组
• 2018 开发出1700V“全SiC”功率模块“BSM250D17P2E004”，在高温高湿环境下实现高可靠性
• 2022 年，Rohm 将其在马来西亚Kelantan州设施扩大了约 1.5 倍，并计划于 2023 年开始运营。

罗姆半导体ROHM Co., Ltd.(ROHCY)美股投资

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