全球最大电子设计自动化软件公司:铿腾电子(益华电脑)Cadence Design Systems(CDNS)

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铿腾电子科技(益华电脑科技、楷登电子)Cadence Design Systems, Inc.(NASDAQ:CDNS)创立于1988年,总部位于美国加州San Jose,全职雇员15,110人,是一家美国跨国科技与计算软件公司,最初专注于为半导体行业提供电子设计自动化(EDA)软件,如今,它不仅开发用于设计集成电路、片上系统(SoC)及印制电路板等产品的软硬件,还为制药研发人员开发大规模分子建模应用及工具包。此外,楷登电子公司还向电子、航空航天、国防汽车行业授权知识产权。

全球最大电子设计自动化软件公司:铿腾电子(益华电脑)Cadence Design Systems(CDNS)

#Cadence Design Systems

铿腾电子 Cadence Design Systems(CDNS)美股百科

Cadence Design Systems是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司,由SDA Systems和ECAD两家公司于1988年合并而成。自2004年起,Cadence已成为全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商之一。其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。主要产品为用于设计电子电路的软件。

Cadence Design Systems, Inc. 开发由人工智能驱动的计算软件、硬件、芯片知识产权产品及解决方案。

铿腾电子公司提供多种功能验证产品及服务,包括:形式验证平台 Jasper、并行逻辑仿真平台 Xcelium、生成式人工智能解决方案 Verisium、企业级仿真加速平台 Palladium,以及用于芯片验证的原型开发平台 Protium

在数字集成电路设计及签核领域,公司提供 Innovus 平台;在定制集成电路设计与仿真领域,公司提供 Virtuoso,用于模拟芯片的设计和验证。公司还提供 Xcelium 逻辑仿真器,以及其他前端验证和虚拟原型开发技术。

在芯片知识产权产品方面,Cadence 提供控制器及物理接口、PCI Express、通用加速器接口、Compute Express Link,以及多种内存接口。公司还提供 Tensilica 数字信号处理器。

此外,Cadence 的设计知识产权产品组合还包括串行器与解串器、外围组件互连、USB 以及其他标准协议,并提供嵌入式安全知识产权解决方案 Secure-IC。Cadence 还提供系统设计与分析(System Design and Analysis,SD&A)平台。该解决方案支持从芯片、封装、印刷电路板到电子系统的端到端系统级设计与验证。

铿腾电子公司的系统设计与分析产品还包括:

  • Allegro X 和 OrCAD X:用于印刷电路板及先进封装设计;
  • Sigrity X:用于信号完整性及电源完整性分析;
  • AWR:用于射频设计;
  • Fidelity:用于计算流体动力学分析;
  • Celsius:用于热分析及气流分析;
  • Clarity 3D Solver:用于电磁分析、电力电子分析及仿真;
  • Integrity 3D-IC:用于三维集成电路及多芯粒设计;
  • Optimality Intelligent System Explorer、Reality 数字孪生平台及 Millennium 企业级多物理场平台;
  • Allegro 系统设计平台;
  • 分子建模与仿真解决方案及相关服务。

目前Cadence的主要竞争对手有SynopsysMentor GraphicsMagma Design Automation(被Synopsys收购)。

铿腾电子 Cadence Design Systems(CDNS)历史百科

Cadence Design Systems 于 1983 年在加利福尼亚州 San Jose 成立,最初是一家名为 Solomon Design Automation(SDA)的电子设计自动化(EDA)公司。SDA 的联合创始人包括 James Solomon、Richard Newton 和 Alberto Sangiovanni-Vincentelli。Cadence 由 SDA 与 ECAD 合并而来。ECAD 是一家上市公司,由 Ping Chao、Glen Antle 和 Paul Huang 于 1982 年共同创立。1988 年,SDA 与 ECAD 正式合并,Cadence Design Systems 随之成立,Joseph Costello 被任命为新公司的首席执行官兼总裁。合并完成后,Cadence 开始在纽约证券交易所挂牌交易,Costello 随后继续推动公司开展更多并购交易。

1989 年,Cadence 以 7,200 万美元收购 Gateway Design Automation。1990 年,公司收购 Automated Systems Inc.,由此在原有芯片设计软件产品线的基础上增加了电路板设计业务。1991 年,Cadence 以约 2 亿美元收购竞争对手 Valid Logic Systems,这是公司当时规模最大的一笔收购交易。据《纽约时报》报道,合并后公司的营收达到 3.9 亿美元。

1996 年,Cadence 收购 High Level Design Systems。当时,Cadence 拥有 3,300 名员工,年度营收达到 7.42 亿美元。1997 年,Cadence 首任首席执行官 Joe Costello 辞职,Jack Harding 接任首席执行官。1999 年,Ray Bingham 被任命为首席执行官。

1998 年,Cadence 以 2.6 亿美元收购 Ambit Design Systems。该公司主要开发片上系统(SoC)技术工具。

1999 年,Cadence 又收购 OrCAD Systems。

1999 年,Cadence 收购 Quickturn Design Systems,从而阻止 Mentor Graphics 对该公司发起的恶意收购。

在 Jim Hogan 和执行副总裁 Penny Herscher 等管理层人士的推动下,Cadence 于 2001 年至 2003 年期间通过收购获得了一系列设计实现工具,涉及的公司包括 Silicon Perspective、Verplex 和 Celestry Design。这些收购交易显然在一定程度上是为了应对 Synopsys 于 2001 年收购 Avanti 的竞争压力,因为 Synopsys 当时已经成为 Cadence 最主要的市场竞争对手。

2004 年,Mike Fister 出任 Cadence 新任首席执行官兼总裁,Ray Bingham 转任董事长。前任董事长 Donald L. Lucas 则继续留任 Cadence 董事会。2004 年至 2007 年期间,Cadence 收购了四家公司,其中包括软件开发商 Verisity。2006 年,Cadence 还投入 10 亿美元用于股票回购。

2007 年,Cadence 宣布将推出一种新的芯片制造工艺,可使布线不仅沿水平方向和垂直方向排列,也能够采用对角线方式布局。截至 2007 年 6 月,Cadence 的市值约为 64 亿美元。同年,市场一度传出 Cadence 正与 Kohlberg Kravis RobertsBlackstone Group 洽谈潜在的公司出售事宜。

2008 年,Cadence 撤回了以 16 亿美元收购 Mentor Graphics 的要约。同年,Mike Fister 辞职后,Cadence 董事会任命 Lip-Bu Tan 为代理首席执行官。Lip-Bu Tan 自 2004 年起便担任 Cadence 董事。2009 年 1 月,Cadence 董事会一致投票通过,正式任命 Lip-Bu Tan 为总裁兼首席执行官。

2011 年,Cadence 收购 Altos Design Automation。

2013 年,Cadence 收购 Cosmic Circuits 和 Tensilica。

2014 年,Cadence 收购 Forte Design Systems。

2019 年,Cadence 收购 AWR Corporation。

2021 年,Cadence 拥有 9,300 名员工,年度营收达到 30 亿美元。公司的大部分收入来自软件和知识产权授权业务。

2021 年 4 月,《华盛顿邮报》报道称,Cadence 和 Synopsys 的技术被用于中国人民解放军的军民融合项目。随后,美国国会议员 Michael McCaul 和 Tom Cotton 要求美国商务部加强对半导体制造软件销售的管制。

2021 年 12 月 15 日,Anirudh Devgan 正式出任 Cadence 总裁兼首席执行官。此前,他已于 2017 年被任命为 Cadence 总裁。Lip-Bu Tan 则卸任首席执行官,并转任执行董事长。2023 年 5 月,陈立武 (Lip-Bu Tan)辞去执行董事长职务,同时退出董事会。2021 年,Cadence 还推出了一套人工智能平台,以简化处理器开发流程。

截至 2022 年,Cadence 约 40% 的营收已经来自以“系统”为导向的客户,即希望获得面向特定行业定制产品的企业。这些行业通常都将芯片视为核心组成部分。Cadence 还越来越多地为客户设计定制芯片,并交由台积电等第三方代工制造。截至 2022 年底,Cadence 的客户已包括 TeslaApple Inc.

2022年7月,Cadence Design Systems(CDNS)已同意收购软件公司Future Facilities。Future Facilities使用基于物理的 3D 数字双胞胎为数据中心设计和运营提供电子冷却分析和能源性能优化解决方案。 此次收购将支持 Cadence 智能系统设计战略,并使公司能够就数据中心设计、运营和生命周期管理做出明智的业务决策。

2022 年 9 月,Cadence 以 5 亿美元收购 OpenEye Scientific Software,并将其更名为 OpenEye Cadence Molecular Sciences,作为独立业务部门运营。2023 年 10 月,OpenEye 与 Pfizer 签署协议,由后者成为其软件客户。

2023 年,Cadence 从 Rambus 收购了多项业务。

2024 年 2 月,Cadence 发布自主设计的 M1 超级计算机,由此“低调进军超级计算机业务”。M1 主要用于运行计算流体动力学(CFD)程序,并结合人工智能技术提升计算能力。

2024 年 6 月,Cadence 收购 BETA CAE Systems。

2025 年 1 月,Cadence 宣布收购嵌入式安全知识产权平台提供商 Secure-IC。该交易预计将在获得常规监管批准并满足其他交割条件后,于 2025 年年中完成。

2025 年年中,特朗普政府曾短暂暂停向中国出口美国电子设计自动化(EDA)软件的许可证发放,其中包括 Cadence 的产品。2025 年 7 月,有消息称 Cadence 将就违反美国出口管制规定认罪,并支付 1.4 亿美元罚款。

2025年8月27日,应用软件公司 Cadence Design Systems(纳斯达克股票代码:CDNS)周三宣布完成对 Arm Holdings(纳斯达克股票代码:ARM)旗下 Artisan 基础 IP 业务的收购。此次收购包括标准单元库、内存编译器和通用 I/O(GPIO)。

2025 年 9 月 4 日,Cadence Design Systems 宣布,将以股票加现金的方式收购总部位于 Stockholm 的 Hexagon AB 旗下设计与工程业务,交易金额为 27 亿欧元,约合 31.6 亿美元。此次收购还包括 Hexagon 的 MSC Software 业务。MSC Software 是一家工程仿真及分析软件与工作流程解决方案提供商。

铿腾电子 Cadence Design Systems(CDNS)收购列表

年份 收购公司 业务 收购金额
1989 Gateway Design Automation 仿真软件 $72 m
1990 Automated Systems PCB设计自动化 $23 m
1991 Valid Logic Gate-level design $198 m
1993 Comdisco Systems 数字信号处理和通信设计 $13 m
1997 Cooper & Chyan Technology + UniCAD 布局和布线 (Specctra AutoRouter) 和 UniCAD(PCB 设计) $422 m
1998 Bell Labs Design Automation 仿真验证软件 $45 m
1998 Quickturn Design Systems 仿真硬件 $253 m
1999 OrCAD Systems PCB & FPGA 设计 $121 m
2002 IBM's DFT tools & group Design-for-Test -
2003 Celestry Design 密集建模、全芯片电路仿真 -
2003 Verplex 形式验证、等价检查器 -
2004 Neolinear 模拟和混合信号布局、电路尺寸 -
2005 Verisity 验证自动化、硬件加速 $315 m
2006 Praesagus 制造偏差预测 $26 m
2007 Invarium 光刻建模和图案合成 -
2007 Clear Shape 制造设计 -
2008 Chip Estimate IP门户、IP复用管理 -
2010 Denali Software 存储器模型、设计IP、验证IP $315 m
2011 Altos Design Automation 基础 IP 表征,例如存储器、标准单元库 -
2011 Azuro 时钟并发优化 -
2012 Sigrity 信号、电源和热完整性分析、IC 封装设计 $80 m
2013 Cosmic Circuits 适用于移动设备 IP 的模拟和混合信号 IP,例如 USB、MIPI、音频和 Wi-Fi 内核 -
2013 Tensilica 数据平面处理 IP $380 m
2013 Evatronix 半导体 IP:USB、MIPI、显示和存储接口 -
2014 Forte Design Systems 高级合成 -
2014 Jasper Design Automation 形式化分析与验证 $170 m
2016 Rocketick Technologies 多核并行模拟器 -
2017 nusemi 高速串行器/解串器 (SerDes) 通信 IP -
2019 AWR Corporation 无线/高频射频应用设计软件 $160 m
2020 Integrand Software 用于分析和提取的矩解技术方法,用于模拟 3D-IC 系统中的大型 IC 和封装、表征和分析 -
2020 InspectAR Augmented Interfaces 使用增强现实技术实时绘制电子产品和标记电路板原理图 -
2021 NUMECA CFD、网格生成、多物理场仿真和优化 -
2021 Pointwise 计算流体动力学 (CFD) 网格生成 -
2022 Future Facilities 计算流体动力学 (CFD) 解决方案提供商,为数据中心设计和运营提供电子冷却和能源性能优化解决方案 -
2022 OpenEye Scientific 制药和生物技术公司用于药物发现的计算分子建模和模拟软件 $500 m
2023 Rambus 完成对 Rambus Inc. 的 SerDes 和内存接口 PHY IP 业务的收购 -
2023 Intrinsix Corporation 半导体设计服务提供商 -
2024 Invecas Inc 设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案提供商 -
2024 BETA CAE 仿真分析软件 $1.24 b

铿腾电子 Cadence Design Systems(CDNS)美股投资

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  • 本文由 美股百科 发表于2017年12月31日
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      全球知名半导体与电子系统公司均将Cadence软件平台作为其全球设计的标准,其中:

      1、Virtuoso平台——提供具有硅精确性的手段用于设计客户定制模拟电路、射频电路以及混合信号集成电路。 它包括一个设计要求驱动的环境、多模式的模拟、加速的版图设计、高级硅分析、以及一个全芯片集成环境。

      2、Encounter数字集成电路设计平台——为实现很复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具和设计方法。该平台使用全新设计策略替代传统的线性设计流程,最小化布线时间和全芯片设计迭代的时间。 平台还确保获得最高的QoS。他提供一个纳米布线器,能够根据性能和可制造性优化布线;超过5000万门的极大容量的一体化数据库;以及极高的效率。高度精确的硅虚拟原型技术能让你快速简单为很复杂、高性能的芯片在硅片上如何工作建立模型。该原型允许你探究修改和实现布局、布局规划、以及其他关键后端功能的效应,而使用物理设计工具只需要一小部分时间。

      3、Incisive功能验证平台——为大型复杂的芯片提供最快、最高效的验证手段。它为开放设计和验证标准还有模拟电路,混合信号集成电路验证提供内生支持。同一个平台提供按需加速、事务级支持、硬件描述语言分析(linting)、覆盖、调试与分析、以及测试生成。

      4、Allegro系统互连平台——能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法,工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持,Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。

      同时,Cadence公司还提供设计方法学服务,帮助客户优化其设计流程;提供设计服务,协助客户进入新的市场领域。自1991年以来,该公司已连续在国际EDA市场中销售业绩稳居第一。

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        Cadence的电子设计自动化产品涵盖了电子设计的整个流程,包括:

        • 客制IC技术 ─ Virtuoso平台,这是设计全自定义集成电路所需的工具,包括原理图输入、行为建模(Verilog-AMS)、电路模拟、自定义布局、实体验证、萃取等。主要用于模拟、混合信号、RF标准单元的设计。

        • 数字与签核技术 ─ RTL到GDS II建置,包括 Genus合成技术、Conformal正规等价验证、Joules功率分析、Innovus布局与绕线、Tempus主频签核、Voltus功率完整性签核、Modus自动测试产生器。

        • 系统与验证技术 ─ Cadence 验证包,包括JasperGold形式验证、Xcelium模拟、Palladium Z1硬件模拟、Protium S1 FPGA原型制作、Perspec软件驱动测试、Indago调试、以及验证IP产品组合。

        • 硅智财 ─ 设计IP解决方案锁定的领域包括存储器/存储/高性能接口协议、以及适用于音频、视觉、无线调制解调器、以及卷积式神经网络的Tensilica DSP处理器。

        • PCB与封装技术 ─集成电路、封装与PCB的协同设计工具Allegro平台、PCB设计工具OrCAD/PSpice、以及系统级签核与接口遵循性的信号与功率验证工具Sigrity。

        • 特定应用解决方案 ─ 锁定汽车产业,提供从IP、工具、设计流程到咨询服务的完整解决方案,同时符合ISO 26262标准的设计流程均已创建,并可提供Cadence汽车安全设计包。

        同时,Cadence公司还提供设计方法论服务,帮助客户优化其设计流程,协助客户进入新的市场领域。

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