日月光半导体公司ASE Technology Holding Co., Ltd.(NYSE:ASX、台证所:2311)创立于1984年，前称Advanced Semiconductor Engineering Inc.，总部位于台湾高雄，全职雇员105,955人，是一家半导体封装与测试制造服务公司，是全球第一大IC封测厂商，连同其子公司在美国、台湾、亚洲其他地区、欧洲及全球范围内提供半导体制造服务。
#ASE Technology Holding
日月光半导体 ASE Technology Holding(ASX)美股百科
日月光半导体（全称：日月光半导体制造股份有限公司）是是一家领先的独立半导体封装和测试制造服务提供商，提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，营运据点涵盖中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市，为目前全球最大封装与测试大厂。
日月光半导体公司业务分为封装（Packaging）、测试（Testing）、电子制造服务 (EMS) 及其他业务（Others）4个部门运作。
日月光半导体公司提供半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探针测试和最终测试服务，以及面向计算、外围设备、通信、工业、汽车和服务器应用领域的电子制造服务 (EMS) 集成解决方案。
日月光半导体公司还提供交钥匙服务，例如半导体封装、测试和直接发货给最终用户；引线键合，包括引线框架和基板封装；先进封装；异构集成；以及其他测试相关服务。
此外，日月光半导体公司还从事物业租赁；房地产开发、建设、销售和管理；停车场管理；购物中心物业租赁；商业综合体服务和百货商店经营管理，并提供社交、营销和销售、信息软件、租赁和投资以及售后和销售支持服务。
再者，日月光半导体公司还从事基板生产；投资咨询和仓储管理；电子元件和新型电子应用的设计和制造；技术咨询；组织和人力资源的管理、培训和咨询；塑料投影；天线、射频放大器和波带、PCB和调谐器的制造和销售；以及研发活动。
日月光半导体 ASE Technology Holding(ASX)产品技术
根据市场调查公司 Gartner，日月光是最大的半导体委外封装和测试（OSAT）供应商，占有19％的市场份额。 日月光为全球90％以上的电子公司提供半导体封装和测试服务。
1、封装
封装是指将半导体裸芯片加工为成品半导体，提供芯片保护，电性连接以及散热。日月光主要封装技术包含扇出型晶圆级封装（FOWLP）, 晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP）, 覆晶封装, 2.5D/3D 封装, 系统级封装（SiP） 以及铜打线制程。
扇出型晶圆级封装（FOWLP），是一种能够实现超薄，高密度封装的封装制程。由于市场对于轻薄短小移动设备的需求不断增加，因此扇出型晶圆级封装成为行业趋势。根据研究公司YoleDéveloppement的预测，到2020年FOWLP市场预计将达到24亿美元。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），是市场上可实现最小封装尺寸的技术，用于日益增长的更小、更快便携式消费产品。这种超薄封装已整合于智能手机等移动设备。2001年10月，日月光开始量产晶圆级芯片尺寸封装。
覆晶封装（flip chip） 是一种芯片翻转以凸块（bump）接合至基板或导线架的封装制程。研究公司Yole Développement预测覆晶封装技术市场价值预计将在2020年达到250亿美元。此市场趋势主要由平板电脑、服务器或智能电视等行动或无线设备推动。
2.5D 封装是指将多个芯片安装在硅中介层（silicon interposer）上彼此连接，由于中介层上的互联线密度可以远高于传统PCB上的互联线密度，因此可以实现高性能互联。2.5D 封装可在狭小的封装空间内实现数十万个互连。这种封装技术是用于高内存带宽、网络交换机、路由器元件等应用。自2007年以来，日月光一直与AMD合作，将2.5D封装技术推向市场。这两家公司合作开发一款专为游戏玩家设计的基于2.5D的GPU处理器。 2015年成功量产这颗搭载HBM的2.5D IC封装。
系统级封装 （SiP）是指借由IC封装技术整合和小型化，具有系统或子系统电子功能的封装或模组。SiP技术主要由穿戴式设备，移动设备和物联网（IoT）的市场应用趋势推动。2004年，日月光成为首先量产SiP封装的公司之一。
铜打线制程使IC封装在成本方面更具竞争力，在许多半导体和微电子应用中，铜还具有优异的导热性和导电性。日月光自2008年以来一直是铜打线封装制造服务的先驱，并已出货超过250亿个铜线IC封装。
2、测试
日月光提供全面的半导体测试服务，包括前端工程测试，晶圆探测，逻辑/混合信号/ RF /（2.5D / 3D）模块和SiP / MEMS的最终测试以及其他测试相关服务。
前端工程测试包含客制化软件开发、电气设计验证以及可靠性和故障分析。
晶圆探测是半导体封装前进行的步骤，包括对待加工晶圆进行目视检查以及电气测试是否有缺陷，用以确保符合客户规格。
最终测试系用以确保半导体封装产品符合性能要求规格。最终测试包含使用复杂的测试设备（称为测试仪）以及定制软件，针对半导体封装产品的许多属性（包括功能，速度，预测耐久性和功耗）进行电性测试。
日月光半导体 ASE Technology Holding(ASX)历史百科
日月光半导体成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟，张虔生之母为星云法师弟子，日月光名称由星云法师命名，源自日光遍照菩萨及月光遍照菩萨。日月光集团全球总部位于高雄楠梓加工出口区，全球营运据点涵盖中国大陆、台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市。
1989年，日月光半导体在台湾证券交易所上市，2000年美国上市；而其子公司福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。
2015 年 5 月，日月光集团与 TDK 达成协议，在台湾高雄成立合资公司 ASE Embedded Electronics Inc.。该公司利用 TDK 的 SESUB 技术生产 IC 嵌入式基板。
截至 2016 年 4 月 1 日，该公司的市值为 87.7 亿美元。
2016 年 5 月 26 日，ASE 和 Siliconware Precision Industries (SPIL) 宣布签署协议，成立一家新的控股公司，作为全球半导体行业整合的一部分。 两家公司均表示，除了目前的独立运营和运营模式外，各自将保留其法人实体、管理层和员工。
2018年4月，日月光投资控股公司于4月30日正式挂牌上市，台湾证交所股票代号: 3711，美国纽约证交所股票代号: ASX。
2020年11月，连续五年荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」领导者(DJSI Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry Leader) 。
2020年12月，建立全球首座5G mmWave企业专网智慧工厂 。
2021年11月，六度荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」最高分 。
2022年12月，七度荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」最高分 。
2023年12月，日月光半导体八度荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」最高分 。
2025年3月，日月光半导体并购住友化学台湾子公司“塑美贝科技”。
日月光半导体 ASE Technology Holding(ASX)美股投资
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