Qnity Electronics, Inc.(NYSE:Q)原是DuPont旗下电子业务部门，于2025年11月1日从DuPont分拆出来独立上市，拥有约 10,000 名员工、40 个生产基地和 20 个研究实验室，是半导体价值链中的领先技术解决方案提供商，助力人工智能、高性能计算和先进连接领域的发展。从为半导体芯片制造提供突破性解决方案，到支持复杂电子系统中的高速传输，Qnity™ 的高性能材料与集成专业技术使未来科技成为可能。
Qnity Electronics, Inc.(Q)美股百科
Qnity Electronics, Inc. 是半导体和电子行业最大、最广泛的纯解决方案提供商之一，致力于提供先进的计算、智能技术和连接。Qnity Electronics通过两个业务部门——半导体技术（Semiconductor Technologies）和互连解决方案（Interconnect Solutions），提供多样化的产品组合，服务于从芯片制造和先进封装到先进互连、组装和显示器的整个电子价值链。
Qnity Electronics 是CMP（化学机械平坦化）技术领域的领导者，其解决方案包括领先的CMP抛光垫品牌Ikonic™和IC1000™、CMP抛光液及后CMP清洗产品。Qnity最近宣布推出Emblem™ CMP抛光垫平台，这是一款专为AI和先进计算芯片（包括高带宽内存）严格需求设计的下一代产品系列。Emblem™抛光垫提供卓越的CMP性能，并为新兴CMP工艺需求带来更高的定制化选择。
Qnity Electronics 旗下品牌
Acuplane™- CMP 研磨液（CMP Slurries）
自化学机械抛光 (CMP) 工艺诞生之初，Qnity 就一直为半导体行业提供 CMP 研磨液。凭借 CMP 研磨液及其他耗材的大规模生产，Qnity 拥有战略优势，能够为日益复杂的 CMP 工艺需求提供解决方案。
Qnity 的研磨液产品涵盖广泛的电介质和金属抛光解决方案。Qnity 持续投资于研磨液技术，包括资金雄厚的研发项目、成熟且不断发展的产品组合，以及遍布全球的应用中心，以便直接满足客户的需求。
Circuposit™ & Microfill™ - 集成电路载板（IC Substrates）
Qnity 拥有丰富的金属化选项，能够为您提供与您所选电介质兼容的金属化方案。Qnity 紧跟 IC 封装的发展趋势，并了解客户对提升封装可靠性的经济高效解决方案的需求。Qnity 提供：
- 除胶渣表面处理，提升附着力
- 化学镀铜种子沉积，使电介质层导电
- 电解镀覆，用于通孔填充、铜柱和重分布层 (RDL)
Qnity 专注于纯铜镀覆，旨在为球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 提供更可靠的基板互连。高深镀能力带来卓越的厚度分布。在复杂几何形状的基板上均匀覆盖，确保最高的可靠性。
Duroptix™ - LED硅胶材料（LED Silicone Materials）
Qnity 以其技术创新而闻名，为 LED 封装领域带来独特的能力和专业知识，为照明价值链提供基于有机硅的技术和解决方案。Qnity 提供的解决方案能够克服高温和强光环境，防止应力，并在各个层面传输更多光线，从而帮助提升 LED 的性能和耐用性——包括光学封装材料、反射材料和芯片粘接材料。
凭借 Qnity 在先进光学材料领域的专业知识、支持和强大的知识产权 (IP)，这些尖端材料将使 LED 封装制造商能够提升下一代 LED 照明设计的性能、可靠性和拥有成本。
EPIC™- 光刻胶（Photoresists）
Qnity 提供强大且经过生产验证的光刻胶产品线，其材料选项可满足从 365nm 到 13.5nm 波长的各代光刻工艺要求，其曝光性能可实现从 280nm 到 20nm 的特征。
为了实现更小的技术节点，光刻胶必须提供更高、更优的分辨率、更宽的焦深和更少的缺陷。同时，传统节点依赖于久经考验的配方。从公司的 i 线/g 线到 193 和 KrF 产品系列，Qnity 都能提供满足您需求的光刻胶。
结合 Qnity 的蚀刻、显影和辅助产品，您将获得支持您半导体制造工艺的完整材料解决方案。
Ikonic™- 抛光垫（Polishing Pads）
Ikonic™ 化学机械平坦化 (CMP) 抛光垫系列是一款突破性的抛光垫平台，专为多种应用和先进工艺节点而设计。 Qnity 先进的 CMP 抛光垫技术结合了多种硬度、不同孔隙率以及易于调理的抛光垫表面。 Ikonic™ 抛光垫平台旨在减少晶圆缺陷，并提高去除率、改善形貌和降低拥有成本。
Kalrez®- 特种密封
从航空航天和化学加工到芯片制造以及石油天然气/可再生能源应用，Kalrez® 弹性体经过精心设计，可提供更高的稳定性、更强的耐受性和更有效的密封性。Qnity 拥有 40 年的创新和研发历史，创造出能够承受最严苛操作环境的密封剂。
除了清洁度和纯度之外，Kalrez® 聚合物链还被设计成目前最惰性的聚合物结构之一，可耐受 1,800 多种不同的化学物质，同时提供高温稳定性。Kalrez® 全氟弹性体零件按照最高质量标准制造。每个零件都具有记录可追溯性，并且这些零件拥有业内最长、最可预测的使用寿命之一。
Kalrez® 零件经久耐用、久经考验的性能意味着减少密封件的更换、维修和检查频率，从而延长工艺和设备的正常运行时间，从而提高生产率和产量。
Kapton®- 聚酰亚胺薄膜（Polyimide Films）
从太空任务相机中的电路到下一代光伏电池，Kapton® 聚酰亚胺薄膜正助力实现非凡的全新设计可能性。 对于常年处于极端高温和振动环境中的应用，设计师信赖 Kapton®，因为它能够在最严苛的条件下保持其独特的机械性能组合。
45 年来，Kapton® 聚酰亚胺薄膜在高性能、可靠性和耐用性方面树立了行业标准，其独特的电气、热、化学和机械性能组合可承受极端温度、振动和其他严苛环境。
Laird™
Laird 的历史可以追溯到 1824 年英国的造船业，如今Laird在全球范围内为数十亿电子设备提供保护，使其免受有害热量、破坏性电磁干扰（或两者兼而有之）的影响，并提升这些设备的结构完整性。
Pyralux® - 层压板和粘合剂系统 （Laminates and Adhesive Systems）
Qnity 长期以来一直是柔性和刚柔结合 PCB 层压板市场的领导者。Qnity 丰富的 Pyralux®、Interra® 和 Temprion® 品牌产品系列，拓展了柔性层压板、嵌入式无源元件和热性能在 5G 网络、电动汽车和消费电子产品等高要求应用中的应用可能性。Pyralux®、Interra® 和 Temprion® 产品组合包含多种核心介电材料和定制结构，可实现：
- 低损耗，适用于高速高频应用
- 高工作温度，适用于汽车和航空航天应用
- 提供单面、双面、多层柔性和刚柔结合设计的选项
Riston® - 集成电路载板（IC Substrates）
40多年前，Qnity公司发明了Riston®干膜光刻胶，彻底改变了印刷电路板的制造方式。
Qnity公司发明的Riston®干膜光刻胶，以其高良率、高生产效率和易用性，成为所有成像应用领域的行业标准。Riston®产品满足了所有类型的电镀和蚀刻应用对更精细特性、更高质量和更低成本的行业需求。
Solderon™ Tin - 连接器用亮锡和哑锡电镀产品
- Solderon™ BT-280 Semi-Bright to Bright Tin：高速纯锡电镀产品，配方配方具有卓越的光亮度和可焊性，镀层含碳量低，晶须形成风险低。
- Solderon™ BHT-350 Bright Tin：高速纯锡电镀产品，专为室温至高温操作定制。
- Solderon™ ST-400 High Speed Matte Tin：单一添加剂哑光锡工艺，与现有的 Solderon 锡产品相比，电镀速度提高 40% 以上，采用可持续抗氧化剂，在宽广的电镀窗口内提供极低晶须风险的镀层。
Silveron™ Silver - 连接器用银及银合金电镀产品
- Silveron™ GT-101 Bright Silver：是一款碱性无氰纯银电镀产品，旨在为各种应用提供亮银镀层。该产品可用于传统电镀设备以及高速卷对卷、喷射或线材电镀设备。银镀层可应用于铜和镍合金基材。
- Silveron™ GT-210 High Durability Silver：是一种无氰银电解液，可生成独特的镀层，具有极低的摩擦系数和极低的磨损特性，同时保持优异的接触电阻、电导率和热导率。这些特性使其成为许多高速、高功率电气和电子应用的理想解决方案。
- Silveron™ GT-820 Silver-Tin：是一种酸性无氰银锡电镀工艺，旨在生产 80:20 的锡银合金。该镀层具有低摩擦系数、低插入力和高保持力，是压接连接器应用的理想选择。该产品可在低速或高速运行的传统电镀设备上使用。
Qnity Electronics, Inc.(Q)美股投资
等待完成分拆独立上市。
