AI基础设施光子互连解决方案开发商:Lumilens Inc.

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AI基础设施光子互连解决方案开发商:Lumilens Inc. | 美股之家 - 港股美股开户投资百科全书

Lumilens Inc.成立于2024年,总部位于美国加州San Jose,在其统一的硬件平台上设计硅光子器件、混合信号集成电路、电光转接板及光学系统。这些光学技术赋能可插拔模块、近封装光学器件和共封装光学器件,从而支持 GPU 之间的互连以及大规模集群组网。除了光学组件外,Lumilens 公司还采用自动化制造流程、机器人技术以及专有的测试协议来进行芯片组装。超大规模数据中心运营商和技术提供商部署这些光学解决方案,旨在扩展 GPU 集群、提升带宽密度,并实现数据中心网络中大型计算节点的资源解耦。

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#Lumilens

Lumilens Inc.美股百科

Lumilens Inc. 是一家专注于光子技术(Photonics)和高速光互连解决方案的科技公司,致力于为人工智能(AI)基础设施和数据中心提供新一代高速连接技术。随着人工智能模型规模和计算需求快速增长,传统电互连及光互连技术逐渐面临带宽、功耗和扩展能力方面的瓶颈。

Lumilens 正在开发基于光子技术的新一代互连平台,支持 AI 数据中心的横向扩展(Scale-out)和纵向扩展(Scale-up)架构,满足大规模 AI 训练和推理集群的数据传输需求。除了光子芯片和高速互连技术研发,公司还投资开发定制化机器人及人工智能优化的生产工艺,以提高产品制造效率和规模化生产能力。

Lumilens 的创始及管理团队拥有数十年的光通信、硅光子技术和网络基础设施研发经验,核心成员曾任职于 Cisco、Juniper、Meta、Lumentum 和 Coherent 等行业领先企业。

Lumilens Inc.技术百科

1、光互联技术(Photonic Interconnects)

Lumilens Inc. 专注于开发面向人工智能(AI)数据中心的下一代光互连技术,旨在突破传统 GPU 集群在数据传输带宽、连接密度和扩展能力方面的限制。公司的光互连产品组合涵盖高密度可插拔光模块(Pluggable Optics)、近封装光学(Near-Packaged Optics,NPO)和共封装光学(Co-Packaged Optics,CPO),能够同时支持 AI 计算基础设施的横向扩展(Scale-out)和纵向扩展(Scale-up)。其中,Lumilens 开发的独特纵向扩展架构旨在将 GPU 之间的直接连接规模提升至现有技术的 100 倍,从而支持更大规模的 GPU 集群,并通过计算资源解耦和分布式部署缓解数据中心的供电限制。

Lumilens Inc. 自主设计专用硅芯片,并结合先进封装技术,提高芯片边缘的高速数据传输带宽和连接密度,以适应不同 AI 工作负载的需求。公司同时采用开放式技术生态,与行业合作伙伴共同开发集成驱动器和跨阻放大器(TIA)的 PAM4 数字信号处理器(DSP)、集成激光器的硅光子集成电路(SiPho PIC),以及采用低损耗光耦合技术的光纤阵列组件(Fiber Array Units)。通过整合硅光子、先进封装和高速光通信技术,Lumilens 希望为超大规模云服务商提供更高密度、更具扩展性的 AI 光互连解决方案,满足未来大规模 AI 模型训练和推理所需的高速数据交换需求。

2、下一代制造技术(Next-Gen Manufacturing)

Lumilens Inc. 在下一代光子器件制造领域,将工业机器人、人工智能(AI)优化工艺和自动化生产技术相结合,建立高度自动化的光子器件制造体系,旨在提高光通信产品的生产效率、良品率和质量一致性,同时缩短新产品的研发与迭代周期。公司开发定制化工业机器人,并利用人工智能技术优化芯片贴装(Die Attach)、引线键合(Wire Bonding)以及关键光学组件的主动对准(Active Alignment)等精密制造工序,减少人工操作带来的误差,提高生产精度和稳定性。

Lumilens Inc. 通过自动化数据采集、大数据分析和智能工艺优化,对零部件及成品进行全流程追踪,持续改善产品良品率,并提高大规模量产能力。公司还加强对硅光子供应链的内部控制,以确保关键组件的供应稳定性,同时通过开放式供应商生态体系提高产能扩张的灵活性。依托标准化自动化设备和人工智能驱动的生产流程,Lumilens 致力于建立能够在不同国家和地区复制的制造体系,降低对单一生产基地的依赖,并满足全球客户在供应链安全、本地化生产及地缘政治风险管理方面的要求。

Lumilens Inc.融资百科

融资日期 融资轮次 融资金额 领投机构 其他投资方
2024年 种子轮 约40万美元 Mayfield MVP Ventures
2024年5月 A轮 3,000万美元 - Mayfield、AIspace Ventures等
2025年5月 B轮 1.065亿美元 Spark Capital Accton Technology
2026年8月 C轮 7亿美元 Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech Capital、Seligman Ventures、Spark Capital Addition、AICONIC VENTURES、Alkeon、EDBI、HarbourVest、J.P. Morgan Private Capital、Lingotto、Mayfield、MVP Ventures、Peak XV、Qualcomm Ventures、Redpoint Ventures、Seifdune、Thomvest Ventures

注:资料核查截至2026年10月24日。

Lumilens Inc.美股投资

参考资料:

  1. 公司官网
  2. 美股百科
AI基础设施光子互连解决方案开发商:Lumilens Inc.-图片2

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  • 本文由 美股百科 发表于2026年11月5日
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